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申请/专利权人：重庆天勤材料有限公司
摘要：本发明公开了高Tg低损耗的树脂组合物，包括马来酰亚胺树脂预聚物、热固性树脂和交联剂，所述马来酰亚胺树脂预聚物由含有苯并环丁烯结构的苯并噁嗪树脂与马来酰亚胺树脂预聚反应制得；通过将含有苯并环丁烯结构的苯并噁嗪树脂与马来酰亚胺树脂预聚，搭配改性聚苯醚树脂，得到的固化物具有高玻璃化转变温度、低介电常数和介质损耗，且制作工艺简单易控，环保无污染。利用该树脂组合物配合低介电玻璃纤维布制备半固化片及层压板，可用于5G通讯以及AI服务器等领域的印刷线路板制造。
主权项：1.一种高Tg低损耗的树脂组合物，其特征在于：包括马来酰亚胺树脂预聚物、热固性树脂和交联剂，所述马来酰亚胺树脂预聚物由含有苯并环丁烯结构的苯并噁嗪树脂与马来酰亚胺树脂预聚反应制得。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆天勤材料有限公司 一种高Tg低损耗的树脂组合物、半固化片、层压板及其印刷线路板
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