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申请/专利权人：苏州北春科技有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体检测技术领域，且公开了一种半导体硅片覆层检测装置，包括底座，所述底座的上部设置有第一活动板和第二活动板，第一活动板和第二活动板固定连接，第一活动板的上表面开设有放置槽，第一活动板的上表面开设有两个凹槽，通过工作人员操作驱动组件，通过驱动组件的运动会带动第一活动板和第二活动板横移，最终实现第一活动板上表面的半导体硅片的固定，第二活动板内部的转动杆将会和位于第一活动板内部的转动杆进行反向的旋转，后续工作人员可以将位于第二活动板的表面的半导体硅片取下，最终实现对半导体硅片的连续检测，解决了现有的一些半导体硅片覆层检测装置并不便于对大批量的半导体硅片进行检测。
主权项：1.一种半导体硅片覆层检测装置，包括底座1，其特征在于：所述底座1的上部设置有第一活动板3和第二活动板4，第一活动板3和第二活动板4固定连接，第一活动板3的上表面开设有放置槽5，第一活动板3的上表面开设有两个凹槽6，两个凹槽6的内部均转动连接有转动杆7，两个转动杆7的两端均转动贯穿进第一活动板3的内部并和第一活动板3的内壁转动连接，转动杆7的外表面套设有压板8，转动杆7位于第一活动板3内部的一端外表面设置有锁定组件，底座1的上表面开设有第一导向槽9，第一导向槽9的内部设置有驱动组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州北春科技有限公司 一种半导体硅片覆层检测装置
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