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申请/专利权人：苏州松手智能科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种用于自助选餐的餐盘，包括：餐盘、芯片封装块、拆卸式安装结构；所述芯片封装块，用于将芯片及感应线圈封装成单独的模块；所述拆卸式安装结构分别设置于芯片封装块及餐盘上，用于将芯片封装块拆卸式的安装在餐盘底部。餐盘上用于信息识别读取的芯片单独封装成一部分，芯片封装块通过拆卸结构安装于餐盘底部；在进行餐盘清洁消毒或者老旧餐盘替换时，可单独将芯片封装块取下；待清洁完成后再重新安装回餐盘上。本实用新型解决了餐盘上所封装芯片出现裂隙后易在清洁消毒过程中被清洁液腐蚀以及老旧餐盘替换时芯片需要一同报废的问题。
主权项：1.一种用于自助选餐的餐盘，其特征在于，包括：餐盘（1）、芯片封装块（2）、拆卸式安装结构；所述芯片封装块（2），用于将芯片（5）及感应线圈（6）封装成单独的模块；所述拆卸式安装结构分别设置于芯片封装块（2）及餐盘（1）上，用于将芯片封装块（2）拆卸式的安装在餐盘（1）底部；所述餐盘（1）底部中心位置开设封装块安装槽（3），所述芯片封装块（2）拆卸式的安装在封装块安装槽（3）内；所述封装块安装槽（3）的左右两侧壁上各开设一个弹扣卡槽（204），对应在芯片封装块（2）的左右两侧各活动设置一个弹扣（201）；所述芯片封装块（2）左右两侧壁的内部各开设一个弹扣活动槽（203），所述弹扣（201）活动设置于弹扣活动槽（203）中；弹扣（201）右端面与弹扣活动槽（203）底面之间通过弹性件（202）连接；弹性件（202）无形变的情况下，弹扣（201）从弹扣活动槽（203）内伸出；所述餐盘（1）底面沿着封装块安装槽（3）的边沿外圈开设密封条槽（401）；餐盘（1）底面的封装块安装槽（3）上方覆盖密封贴盖（4）；所述密封贴盖（4）上对应密封条槽（401）设置密封条（402）。
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百度查询： 苏州松手智能科技有限公司 一种用于自助选餐的餐盘
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