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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
摘要：本申请公开了一种壳体组件及电子设备，其中该壳体组件包括至少两个壳部，所述至少两个壳部密封连接以围成至少一个密闭空间，至少一个所述密闭空间中填充有用于隔热或导热的介质。本申请公开的壳体组件及电子设备，能够有效避免相关技术中电子设备直接通过外框散热所引起的用户手部不适。
主权项：1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括至少两个壳部；所述至少两个壳部密封连接以围成至少一个密闭空间（30），至少一个所述密闭空间（30）中填充有用于隔热或导热的介质。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京小米移动软件有限公司 壳体组件及电子设备
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