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申请/专利权人：泰德兴精密电子(昆山)有限公司
摘要：本实用新型揭示了薄窄产品脱模防多胶或缺胶问题的顶出结构，包括下模板、设置于下模板内部的下模仁；所述下模仁的表面设置有型腔，所述下模仁的内部设置有若干弹簧避空孔，所述弹簧避空孔连接有同轴贯穿的镶针孔，所述镶针孔内设置有活动延伸至型腔的镶针，所述镶针的外部套装设置有限位于弹簧避空孔内的弹簧，所述下模板的表面嵌入有支撑镶针的定位块，所述下模板内设置有贯穿定位块且与镶针活动抵靠的顶针。本实用新型实现了缩短镶针的长度，顶出产品脱模时不易发生变形问题；镶针底部与下模仁底部齐平设置，镶针由定位块抵住限位，确保镶针回位准确，解决产品在顶出位置发生多胶或缺胶问题。
主权项：1.薄窄产品脱模防多胶或缺胶问题的顶出结构，包括下模板、设置于下模板内部的下模仁；所述下模仁的表面设置有型腔，其特征在于：所述下模仁的内部设置有若干弹簧避空孔，所述弹簧避空孔连接有同轴贯穿的镶针孔，所述镶针孔内设置有活动延伸至型腔的镶针，所述镶针的外部套装设置有限位于弹簧避空孔内的弹簧，所述下模板的表面嵌入有支撑镶针的定位块，所述下模板内设置有贯穿定位块且与镶针活动抵靠的顶针。
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百度查询： 泰德兴精密电子(昆山)有限公司 薄窄产品脱模防多胶或缺胶问题的顶出结构
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