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申请/专利权人：东莞华贝电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种回流焊治具，包括载板和上盖；载板设有第一定位结构，第一定位结构包括定位槽和第一焊接孔，定位槽设于载板的一侧，第一焊接孔设于定位槽的槽底，第一焊接孔用于为待焊产品中直插式引脚的焊接让位；上盖用于盖设于载板上定位槽的开口一侧，上盖设有第二定位结构，第二定位结构包括隔热包围件和第二焊接孔，隔热包围件设于上盖靠近载板的一侧，隔热包围件用于包围待焊产品中直插式器件的本体，第二焊接孔贯穿上盖，第二焊接孔用于为待焊产品中贴片式器件的焊接让位。本实用新型能够实现对局部非高温直插式器件本体的降温，同时有效简化焊接操作，还能有效节省焊接时间以及焊接成本。
主权项：1.一种回流焊治具，其特征在于，包括：载板，设有第一定位结构，所述第一定位结构包括定位槽和第一焊接孔，所述定位槽设于所述载板的一侧，所述第一焊接孔设于所述定位槽的槽底，所述第一焊接孔用于为待焊产品中直插式引脚的焊接让位；上盖，用于盖设于所述载板上所述定位槽的开口一侧，所述上盖设有第二定位结构，所述第二定位结构包括隔热包围件和第二焊接孔，所述隔热包围件设于所述上盖靠近所述载板的一侧，所述隔热包围件用于包围所述待焊产品中直插式器件的本体，所述第二焊接孔贯穿所述上盖，所述第二焊接孔用于为所述待焊产品中贴片式器件的焊接让位。
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权利要求：
百度查询： 东莞华贝电子科技有限公司 一种回流焊治具
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