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申请/专利权人：泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
摘要：本发明涉及半导体芯片加工技术领域，一种晶圆回流真空炉，包括第二预热区、焊接区、多个晶圆托盘、第三插板阀、第四插板阀、第五插板阀、第六插板阀和第一冷却区；依工作流程设置所述第二预热区、所述焊接区和所述第一冷却区，所述第二预热区进口端设置所述第三插板阀，所述第二预热区出口端设置所述第四插板阀，所述焊接区的进口端设置所述第四插板阀，所述焊接区的出口端设置所述第五插板阀，所述第一冷却区的进口端设置所述第五插板阀，所述第一冷却区的出口端设置所述第六插板阀，所述第二预热区、所述焊接区和所述第一冷却区内部设置所述晶圆托盘，所述晶圆托盘的支撑腿支撑晶圆。在晶圆回流过程中不容易发生卡板。
主权项：1.一种晶圆回流真空炉，其特征在于，包括第二预热区、焊接区、多个晶圆托盘、第三插板阀、第四插板阀、第五插板阀、第六插板阀和第一冷却区；依工作流程设置所述第二预热区、所述焊接区和所述第一冷却区，所述第二预热区进口端设置所述第三插板阀，所述第二预热区出口端设置所述第四插板阀，所述焊接区的进口端设置所述第四插板阀，所述焊接区的出口端设置所述第五插板阀，所述第一冷却区的进口端设置所述第五插板阀，所述第一冷却区的出口端设置所述第六插板阀，所述第二预热区、所述焊接区和所述第一冷却区内部设置所述晶圆托盘，所述晶圆托盘的支撑腿支撑晶圆；还包括第一插板阀、第二插板阀、第一预热区和置换区，所述第一预热区为所述第二预热区的上一工位区，所述置换区为所述第一预热区的上一工位区，所述第一预热区的进口端设置所述第二插板阀，所述第一预热区的出口端设置所述第三插板阀，所述置换区的进口端设置所述第一插板阀，所述置换区的出口端设置所述第二插板阀；还包括第七插板阀和第二冷却区，所述第二冷却区为所述第一冷却区的下一工位区，所述第二冷却区的进口端设置所述第六插板阀，所述第二冷却区的出口端设置所述第七插板阀；所述第一冷却区和所述第二冷却区包括第二安装框架、冷却板、凸台缺口和凸台；所述第二安装框架内部设置所述冷却板，冷却板上方设置所述凸台，所述凸台在所述晶圆托盘的支撑腿位置设置所述凸台缺口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司 一种晶圆回流真空炉
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