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申请/专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
摘要：一种LED封装，包括支架碗杯、第一芯片和第二芯片，所述支架碗杯包括设在底部的负极焊板、正极焊板和负极焊板与正极焊板之间的绝缘带，所述第一芯片固设在负极焊板上，所述第二芯片固设在正极焊板上，所述第一芯片第二芯片的固晶方向相同且为Y方向固晶，所述第一芯片的正极通过第一焊线与正极焊板连接，所述第二芯片的负极通过第二焊线与负极焊板连接，所述第一芯片的负极与第二芯片的正极之间设有第三焊线，所述第一焊线和第二焊线为X方向。本实用新型原理：第一芯片和第二芯片的固晶方向一致，可一次完成固晶；焊线机台超声能量的输出为X方向，芯片到焊板的焊线为X方向，二焊点无需种球，使用normal焊线鱼尾，超声和鱼尾方向一致，超声能量输出高，焊线结合性好。
主权项：1.一种LED封装，包括支架碗杯、第一芯片和第二芯片，所述支架碗杯包括设在底部的负极焊板、正极焊板和负极焊板与正极焊板之间的绝缘带，所述第一芯片固设在负极焊板上，所述第二芯片固设在正极焊板上，其特征在于：所述第一芯片第二芯片的固晶方向相同且为Y方向固晶，所述第一芯片的正极通过第一焊线与正极焊板连接，所述第二芯片的负极通过第二焊线与负极焊板连接，所述第一芯片的负极与第二芯片的正极之间设有第三焊线，所述第一焊线和第二焊线为X方向。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 鸿利智汇集团股份有限公司 一种LED封装
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