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申请/专利权人：楚赟精工科技(上海)有限公司

摘要：本发明公开了一种半导体沉积设备及半导体沉积设备的清理方法，半导体沉积设备在与反应腔室的排气口连接的排气管路内设置升降抖动装置，升降抖动装置设置于排气管路靠近反应腔室的内壁上，并沿排气管路的轴向方向向反应腔室的排气口延伸，支撑部设置于升降装置的延伸端，通过控制升降抖动装置带动支撑部自排气管路内上升至反应腔室的排气口并相对排气口运动，以清除反应腔室的排气口的堵塞物。由此，本发明无需打开反应腔室就能够解决反应腔室排气口的堵塞问题，提高了设备运行效率。本发明中的排气管路设置有管路扩张段，该管路扩张段的沿排气管路的径向扩张的部分用于放置回缩状态下的升降抖动装置，进而不会对排气管路内的气体流通产生阻碍。

主权项：1.一种半导体沉积设备，其特征在于，包括：反应腔室；排气口，位于所述反应腔室的底部；排气管路，与所述排气口相连通，所述排气管路包括管路本体以及管路扩张段，所述管路扩张段包括管路本体区及肩部，所述管路本体区的直径与所述管路本体的内径相同，所述肩部围绕所述管路本体区沿所述排气管路的径向扩张；升降抖动装置，设置于所述管路扩张段的内壁上，且所述升降抖动装置被所述肩部所覆盖，并自所述管路扩张段的内壁沿所述排气管路的轴向方向往所述排气口方向延伸，所述升降抖动装置包括横向伸缩组件及纵向升降组件；所述横向伸缩组件的一端部与所述管路扩张段的内壁连接，另一端部包括沿所述排气管路的径向方向延伸的伸缩部；所述纵向升降组件一端部与所述伸缩部连接，以使所述纵向升降组件在所述伸缩部的带动下沿所述排气管路的径向方向运动，另一端部包括沿所述排气管路的轴向方向往所述排气口的方向延伸的升降部；支撑部，固定连接于所述升降部的延伸端，且被所述肩部覆盖；控制装置，设置于所述排气管路外，密封地穿过所述排气管路分别与所述横向伸缩组件、所述纵向升降组件连接，以控制所述升降抖动装置运动，从而带动所述支撑部的至少部分伸入所述反应腔室并相对所述排气口运动；所述控制装置控制所述横向伸缩组件使所述升降抖动装置向所述排气管路的中心移动，从而使位于所述升降抖动装置顶端的所述支撑部位于所述管路本体区中而不再被所述肩部覆盖，然后通过控制所述纵向升降组件使所述升降抖动装置沿所述排气管路的轴向朝向所述排气口运动，使所述支撑部接触所述排气口的堵塞物并伸入所述反应腔室，所述控制装置控制所述纵向升降组件使所述支撑部沿所述排气管路的轴向做反复升降运动，或者，同时控制所述横向伸缩组件使所述支撑部沿所述排气管路的径向做反复伸缩运动。

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