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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
摘要：本发明涉及一种双极型微波功率管外壳底座，其结构自下而上依次由法兰、过渡环、载体、陶瓷框、引线和金属环等零件组成。本发明还提供了一种双极型微波功率管外壳底座的制造方法。该发明通过采用过渡环和小尺寸载体组合结构来替代传统底座中大尺寸双面金属化的氧化铍载体，一方面降低了陶瓷件和金属件焊接面的气密性失效风险，另一方面减少了氧化铍材料的使用量，甚至完全以氮化铝载体替代，使产品更符合环保要求。
主权项：1.一种双极型微波功率管外壳底座，其结构自下而上依次包括法兰（P1）、过渡环（P2）、载体（P3）、陶瓷框（P4）、引线（P5）和封接环（P6），其中，所述法兰（P1）支撑微波功率管，载体（P3）为双面金属化的陶瓷材料，表面用于贴装双极型微波功率管主芯片；陶瓷框（P4）为基于高温共烧多层陶瓷工艺的双层氧化铝陶瓷框，其上下表面制作的金属化分别用于焊接过渡环（P2）和封接环（P6），双层陶瓷之间的内埋层金属化图形为微波功率管的信号传输线；引线（P5）为单进单出或双进双出结构；封接环（P6）材料为铁镍合金或铁镍钴合金；其特征在于：过渡环（P2）为热膨胀系数与氧化铝陶瓷匹配的金属材料，中间开有腔体；载体（P3）与过渡环（P2）配合设计，载体（P3）装入过渡环（P2）的腔体内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种双极型射频功率管外壳底座及其制造方法
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