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申请/专利权人：北京浦丹光电股份有限公司

摘要：本发明涉及便于调节的可无源耦合的多通道光收发组件，包括壳体，位于壳体内的光电芯片，电路组件和垫块，及尾部位于壳体外的光纤组件，光纤组件包括与光电芯片对准耦合的多路光纤带和用于固定多路光纤带前端的光纤固定件，以及套设固定多路光纤带后端的光纤金属环，光纤固定件下表面设有若干V型槽A，该V型槽A从光纤固定件下表面前端向后端延伸，该V型槽A与光纤固定件下方的垫块固定多路光纤带；电路组件包括采用键合金丝的方式连接于垫块的第一台阶上的光电芯片，该垫块的第二台阶的两侧从前端向后端延伸设置导向槽B，该导向槽B与光纤固定件下表面最外侧的两个V型槽A相对连接且其内固定有定位光纤。结构简单，工艺成本低，耦合效率高。

主权项：1.一种可调节的可无源耦合的多通道光收发组件的气密封装方法，其特征在于，所述可无源耦合的多通道光收发组件包括壳体，位于壳体内的光电芯片，电路组件和垫块，及尾部位于壳体外的光纤组件，所述光纤组件包括与所述光电芯片对准耦合的多路光纤带和用于固定多路光纤带前端的光纤固定件，以及套设固定多路光纤带后端的光纤金属环，所述光纤固定件下表面设有若干V型槽A，该V型槽A从光纤固定件下表面前端向后端延伸，该V型槽A与所述光纤固定件下方的所述垫块固定多路光纤带；所述电路组件包括采用键合金丝的方式连接于所述垫块的第一台阶上的光电芯片，该垫块的第二台阶的两侧从前端向后端延伸设置导向槽B，该导向槽B与所述光纤固定件下表面最外侧的两个V型槽A相对连接且其内固定有定位光纤；将所述光纤组件中的所述光纤金属环与所述壳体的连通孔通过金属焊料焊接；所述壳体顶部还设有盖板，该盖板平行密封连接壳体；所述电路组件还包括键合金丝的方式连接在PCB电路板上的用于对光电芯片进行驱动和放大传输信号的驱动器和放大器，该电路组件与光电芯片位于同一水平面；所述多路光纤带前端的光纤端面为斜面，其与多路光纤带之间所形成的倾斜角度为42.5°±5°；所述第一台阶位于温控装置上方，且厚度0.1mm-0.2mm；所述气密封装方法，包括如下步骤：步骤一、先将驱动器和放大器粘接在PCB电路板上，并采用键合金丝方式实现驱动器、放大器与PCB电路板之间的电器连通，然后将PCB电路板用UV胶固定在壳体内；步骤二、先在垫块的第一台阶上涂环氧导电银胶，然后将光电芯片放在垫块的第一台阶上，所述光电芯片用CCD图像传感器的图像识别方式进行定位，在150℃环境下烘烤40分钟，环氧导电银胶将光电芯片固定，垫块下方通过环氧导电银胶连接温控装置，将温控装置通过环氧导电银胶固定在壳体中，光电芯片与步骤一的PCB电路板键合金丝连接；步骤三、用UV胶先将光纤固定件的V型槽A与多路光纤带和定位光纤粘成一体，将带有V型槽的多路光纤带和定位光纤与光纤金属环通过焊料焊接成一体并通过连通孔进入壳体，使得光纤金属环和壳体的连通孔卡接；通过定位光纤在导向槽B上移动使得多路光纤带与步骤二中的光电芯片精确对准，然后用UV胶将光纤固定件与第二台阶进行固定；步骤四、先将光纤金属环与壳体的连通孔通过金属焊料焊接，再将壳体与盖板进行平行密封并焊接，实现可无源耦合的多通道光收发组件的气密性封装。

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