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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
摘要：本公开是关于一种壳体结构、移动终端和壳体结构的制作方法。该壳体结构包括：第一分体壳体；第二分体壳体，所述第二分体壳体与所述第一分体壳体组装后形成的环形壳体内具有容置空间；其中，所述第一分体壳体和所述第二分体壳体在所述环形壳体的曲面处拼接。本公开实施例能够通过对分体式的两个壳体进行加工来实现对环形壳体内腔的加工，降低直接对环形壳体内腔加工困难的情况。
主权项：1.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括：环绕屏；壳体结构，所述壳体结构与所述环绕屏相贴合，用于支撑所述环绕屏；所述壳体结构包括：第一分体壳体；第二分体壳体，所述第二分体壳体与所述第一分体壳体组装后形成的环形壳体内具有容置空间；所述容置空间具有相对设置的两个开口；其中，所述第一分体壳体和所述第二分体壳体在所述环形壳体的曲面处拼接；所述环形壳体为金属环形壳体；所述壳体结构还包括：至少设置在所述金属环形壳体一端的环形绝缘部；所述环形绝缘部位于所述金属环形壳体外且围绕所述金属环形壳体形成至少一个所述开口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京小米移动软件有限公司 一种壳体结构、移动终端和壳体结构的制作方法
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