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申请/专利权人：深圳迈睿智能科技有限公司
摘要：本发明提供一种微波探测模块及其制造方法，其中所述微波探测模块包括一辐射源基板和一参考地基板，其中所述辐射源基板以双面覆铜结构被设置有一第一覆铜层和一第二覆铜层，其中所述参考地基板被设置有一覆铜层，其中所述第二覆铜层被导电延伸至所述辐射源基板的侧缘，其中在所述第二覆铜层紧贴向所述覆铜层的状态，所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘被焊接固定于所述覆铜层，避免了于所述第一覆铜层和所述覆铜层之间以表面处理工艺形成抗氧化的金属保护层的工艺步骤，有利于降低辐射缝隙的介电损耗地提高所述微波探测模块的品质因数和发射接收效率，同时提高了所述辐射缝隙的一致性，有利于批量生产的所述微波探测模块的阻抗匹配。
主权项：1.一种微波探测模块，其特征在于，包括：一辐射源基板，其中所述辐射源基板具有一第一面和一第二面，其中所述辐射源基板的所述第一面被设置有一第一覆铜层，所述辐射源基板的所述第二面被设置有一第二覆铜层，其中所述第一覆铜层被设置有一馈电点，其中所述馈电点偏离于所述第一覆铜层的物理中心点被设置；和一参考地基板，其中所述参考地基板具有一第一面和一第二面，其中所述参考地基板的所述第一面被设置有一覆铜层，其中所述辐射源基板的所述第二覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层于裸铜形式以直接相贴附接触的状态相固定，其中所述馈电点经所述辐射源基板，所述第二覆铜层，所述参考地基板的所述覆铜层以及所述参考地基板导电延伸至所述参考地基板的所述第二面，其中所述第二覆铜层于所述辐射源基板的侧缘导电延伸有多个侧焊盘，其中所述侧焊盘被固定于所述辐射源基板的所述侧缘，并被焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层，其中所述侧焊盘被设置以金属化过孔的工艺形成和固定于所述辐射源基板的所述侧缘而自所述第二覆铜层导电延伸并与所述第一覆铜层导电相连，其中穿过所述第一覆铜层的物理中心点且垂直于所述第一覆铜层的物理中心点与所述馈电点的连线的一零电位线穿过所述侧焊盘。
全文数据：
权利要求：
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