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一种指交叉背接触太阳能电池及其制备方法 

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申请/专利权人:芜湖协鑫集成新能源科技有限公司

摘要:本申请公开一种指交叉背接触太阳能电池的制备方法,制备方法包括:硅片清洗、双面抛光;生长第一隧穿氧化层、第一多晶硅层;硼扩形成P型掺杂多晶硅层、背面BSG;激光去第一区域背面BSG;去绕镀;生长第二隧穿氧化层、第二多晶硅层;磷扩形成N型掺杂多晶硅层、背面PSG层;激光去第二区域背面PSG;去绕镀;用SF6、O2、Cl2的混合气体等离子体,对硅片的正面制绒;使用体积比为BOE:H2O2:H2O=1:2:3的混合溶液进行绒面优化;生长Al2O3膜或者SiO2膜,然后生长氮化硅层与Al2O3膜或SiO2膜形成钝化层;丝网印刷、烧结。本申请制绒过程对掩膜要求低,制备的电池对短光波反射率低,转换效率高。

主权项:1.一种指交叉背接触太阳能电池的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:将N型硅片放置在质量浓度40%~60%的H2O2溶液中进行表面油污的清洗;在质量浓度40%~50%的KOH溶液中进行双面抛光处理;在HClHF混酸液中进行碱液的中和、金属离子及氧化层的清洗;完成水洗、热烘干处理;S2:将清洗完的N型硅片放入PLCVD设备中,在500℃~700℃条件下生长一层第一隧穿氧化层;在550℃~650℃条件下于第一隧穿氧化层表面生长一层第一多晶硅层;S3:将N型硅片放入高温扩散设备中进行背面硼扩散,形成P型掺杂多晶硅层,并在P型掺杂多晶硅层表面沉积一层背面BSG层;S4:对背面BSG层进行激光开槽,去除第一区域的背面BSG层;S5:去除N型硅片上绕镀的正面BSG层、正面P型掺杂多晶硅层、侧面P型掺杂多晶硅层,第一区域的P型掺杂多晶硅层、第一区域的第一隧穿氧化层和第一区域的N型硅片背面扩散有硼元素的部分;S6:将清洗完的N型硅片放入PLCVD设备中,于N型硅片的背面第一区域内,在500℃~700℃条件下生长一层第二隧穿氧化层;在550℃~650℃条件下于第二隧穿氧化层表面生长一层第二多晶硅层;S7:将N型硅片放入高温扩散设备中进行背面磷扩散,形成N型掺杂多晶硅层,并在N型掺杂多晶硅层表面沉积一层背面PSG层;S8:对背面PSG层进行激光开槽,去除第二区域的背面PSG层;S9:去除N型硅片上绕镀的正面PSG层、正面N型掺杂多晶硅层、侧面N型掺杂多晶硅层,并去除第二区域的N型掺杂多晶硅层、第二区域的第二隧穿氧化层;S10:将N型硅片放置在等离子刻蚀设备内,室温25℃下,对等离子刻蚀设备抽真空,保持等离子刻蚀设备真空度100mtorr~1000mtorr,通入100sccm~1000sccmSF6、100sccm~5000sccmO2和100sccm~2000sccmCl2的混合气体等离子体,对N型硅片的正面进行等离子刻蚀,形成微纳米绒面,刻蚀时间为1min~100min;S11:使用体积比为BOE:H2O2:H2O=1:2:3的混合溶液对制绒后的N型硅片进行绒面优化,反应时间6min~8min,反应温度40℃,然后按顺序进行水洗-H洗-水洗-HCl洗-水洗,以去除N型硅片表面的氧化层或金属杂质;S12:将清洗完成的N型硅片放入PECVD设备中,在N型硅片的正面和背面分别生长一层Al2O3膜或者SiO2膜,然后生长一层氮化硅层与Al2O3膜或者SiO2膜形成钝化层;S13:丝网印刷、烧结和测试分选。

全文数据:

权利要求:

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