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透平叶片低应力多物理场匹配分析方法及系统 

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申请/专利权人:哈尔滨工业大学

摘要:透平叶片低应力多物理场匹配分析方法及系统,属于能源动力技术领域,解决了如何将以低应力为目标的多物理场匹配设计与透平传统的气动、传热、结构强度设计之间合理融合,同时确定各关键设计参数的选取范围,建立相应的设计准则的问题。所述方法包括:S1:选取待分析的透平叶片,构建计算网格,根据透平叶片的流体域和固体域对计算网格进行划分;S2:对透平叶片进行流场仿真,计算获得离心载荷、温度载荷和压力载荷,并对透平叶片添加约束;S3:将离心载荷、温度载荷和压力载荷同时施加到所述透平叶片上,计算得到所述透平叶片的等效应力云图,完成所述透平叶片的低应力多物理场匹配分析。本发明适用于透平叶片低应力分析及叶片设计场景。

主权项:1.透平叶片低应力多物理场匹配分析方法,其特征在于,所述方法包括:S1:选取待分析的透平叶片,构建所述透平叶片的计算网格,根据所述透平叶片的流体域和固体域对所述计算网格进行划分;S2:对所述透平叶片进行流场仿真,计算获得离心载荷、温度载荷和压力载荷,并对所述透平叶片添加约束;S3:将所述离心载荷、温度载荷和压力载荷同时施加到所述透平叶片上,计算得到所述透平叶片的等效应力,完成所述透平叶片的低应力多物理场匹配分析。

全文数据:

权利要求:

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