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申请/专利权人：广东方舟智造科技有限公司
摘要：本申请公开了一种键芯用印刷柔性集成电路及其制造方法，该印刷柔性集成电路包括：薄膜、银胶线路、第一撑高环及按键垫，银胶线路形成在薄膜上，以连接按键垫，第一撑高环围绕于按键垫的周边；过桥绝缘层形成在薄膜上，以压过银胶线路的一部分；过桥线路形成在过桥绝缘层上，以连接银胶线路的中间端点；粘合胶层形成在薄膜上，粘合胶的无胶图案包括封闭气囊与曲折排气通道，封闭气囊靠近按键垫，曲折排气通道与连通按键垫弹性空间的内框空间气体导通；间隔膜供薄膜压合其中以组成键芯的薄膜集成电路。第一撑高环和封闭气囊能够提升按压手感，并且提高按压垫的回弹速度，增加薄膜集成电路的灵敏性。
主权项：1.一种键芯用印刷柔性集成电路，其特征在于，包括：薄膜（10）；银胶线路（21）、第一撑高环（23）与按键垫（22），形成在所述薄膜（10）上，其中所述银胶线路（21）连接所述按键垫（22），所述第一撑高环（23）围绕于所述按键垫（22）的周边；过桥绝缘层（31），形成在所述薄膜（10）上，所述过桥绝缘层（31）压过所述银胶线路（21）的一部分；过桥线路（40），形成在所述过桥绝缘层（31）上，以连接所述银胶线路（21）的中间端点；粘合胶层（50），形成在所述薄膜（10）上，所述粘合胶层（50）的无胶图案包括封闭气囊（52）与曲折排气通道（53），所述封闭气囊（52）靠近所述按键垫（22），所述曲折排气通道（53）与连通所述按键垫（22）弹性空间的内框空间（51）气体导通；间隔膜（60），供薄膜（10）压合其中以组成键芯的薄膜集成电路，所述封闭气囊（52）不与所述按键垫（22）弹性空间气体导通。
全文数据：
权利要求：
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