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申请/专利权人：株式会社村田制作所
摘要：本实用新型提供一种电子设备。该电子设备1具备：散热构件10，其具有内部空间；电路基板30，其搭载电子部件20；以及至少一个连接器40，其连接散热构件10与电路基板30。散热构件10具有：在厚度方向上对置的第1内壁面11a和第2内壁面12a、位于第1内壁面11a的相反侧的第1外壁面11b、以及位于第2内壁面12a的相反侧的第2外壁面12b，电子部件20与散热构件10的第1外壁面11b直接或间接接触。连接器40由配置在散热构件10的第1外壁面11b上的第1连接构件41和配置在电路基板30上的第2连接构件42嵌合而成。
主权项：1.一种电子设备，其特征在于，具备：散热构件，其具有内部空间；电路基板，其搭载电子部件；以及至少一个连接器，其连接所述散热构件与所述电路基板，所述散热构件具有：在厚度方向上对置的第1内壁面和第2内壁面、位于所述第1内壁面的相反侧的第1外壁面、以及位于所述第2内壁面的相反侧的第2外壁面，所述电子部件与所述第1外壁面直接或间接接触，所述连接器由配置在所述散热构件的所述第1外壁面上的第1连接构件和配置在所述电路基板上的第2连接构件嵌合而成。
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