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申请/专利权人：天成高科(深圳)有限公司

摘要：本发明涉及LED光电领域，尤其涉及一种LED地址烧写方法。该方法包括以下步骤：利用LED烧写装置与LED灯板进行光电数据连通，进入光连接通信状态，获取LED光连接数据；所述LED灯板包括多个LED灯珠；所述LED灯珠包括光信号接收端口；基于LED光连接数据对所述多个LED灯珠进行异常检测，当检测到异常灯珠，生成预警信号；基于预警信号对异常灯珠进行损坏更换，并获取更换后的LED灯珠数据；对更换后的LED灯珠数据进行灯珠排布分析，以得到LED灯珠排布数据；基于LED灯珠排布数据进行地址烧写路径预设，以得到全局预设烧写路径；基于全局预设烧写路径对LED灯板进行地址烧写处理，以得到LED烧写地址数据。本发明实现了高效的LED地址烧写。

主权项：1.一种LED地址烧写方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：利用LED烧写装置与LED灯板进行光电数据连通，进入光连接通信状态，获取LED光连接数据；所述LED灯板包括多个LED灯珠；所述LED灯珠包括光信号接收端口；步骤S2：基于LED光连接数据对所述多个LED灯珠进行异常检测，当检测到异常灯珠，生成预警信号；基于预警信号对异常灯珠进行损坏更换，并获取更换后的LED灯珠数据；步骤S2的具体步骤为：步骤S21：对LED光连接数据进行灯珠间连通分析，以得到灯珠连接通道数据；所述灯珠间连通分析具体为：通过分析LED灯珠之间的光连接数据，确定灯珠之间的连通路径和关系，帮助确定灯珠之间的连接通道和拓扑结构，在连通分析的基础上，得到灯珠连接通道数据，描述LED灯珠之间的连接通道、连接关系和拓扑结构；步骤S22：基于灯珠连接通道数据利用LED烧写装置对所述多个LED灯珠进行异常检测，当检测到异常灯珠，生成预警信号；步骤S23：基于预警信号对异常灯珠进行位置定位，以标记异常灯珠位置数据；步骤S24：基于异常灯珠位置数据进行损坏更换，并获取更换后的LED灯珠数据；步骤S3：对更换后的LED灯珠数据进行灯珠排布分析，以得到LED灯珠排布数据；基于LED灯珠排布数据进行地址烧写路径预设，以得到全局预设烧写路径；步骤S3中所述地址烧写路径预设具体为：对LED灯珠排布数据进行排布结构特征分析，以生成排布结构特征数据；基于排布结构特征数据对LED灯珠进行区域划分，以得到LED灯珠区域分组数据；对LED灯珠区域分组数据进行区域密度计算，以得到区域密度数据；基于区域密度数据得到区域定址难易度；通过区域定址难易度对LED灯珠区域分组数据进行路径点循迹覆盖处理，以得到烧写路径切入点序列；基于烧写路径切入点序列进行路径平滑优化，以得到全局预设烧写路径；步骤S4：基于全局预设烧写路径对LED灯板进行地址烧写处理，以得到LED烧写地址数据；步骤S5：基于LED烧写地址数据对LED灯板进行烧写地址检测，当烧写检测异常，生成异常预警信号；基于异常预警信号对LED灯板进行地址重烧写，以得到LED重烧写地址数据；步骤S6：当烧写检测无异常，对LED烧写地址数据及LED重烧写地址数据进行地址信息存储，以得到固定地址存储数据，完成在线地址写入作业。

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