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申请/专利权人：芝浦机械电子株式会社
摘要：本发明提供能够抑制基板尺寸的缩小的基板处理装置以及基板处理方法。实施方式的基板处理装置10具备：支承作为蚀刻对象的基板W的工作台30、使热塑性树脂软化的加热器51a1或加热器52a、以及供给喷嘴52，相对于由工作台30支承的基板W相对移动，将由加热器51a1或加热器52a软化后的热塑性树脂供给至由工作台30支承的基板W的外周端部A1。
主权项：1.一种基板处理装置，具备：支承基板的工作台，该基板具有蚀刻对象区域和包含外周端部的非蚀刻对象区域；加热部，对热塑性树脂进行加热，以维持在供给喷嘴中流动的热塑性树脂的软化状态；以及所述供给喷嘴，相对于由所述工作台支承的所述基板相对移动，并将由所述加热部软化后的所述热塑性树脂供给至由所述工作台支承的所述基板的避开所述蚀刻对象区域且为所述非蚀刻对象区域的所述外周端部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芝浦机械电子株式会社 基板处理装置及基板处理方法
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