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申请/专利权人：深圳飞骧科技股份有限公司

摘要：本发明适用于无线通讯技术领域，尤其涉及一种声学器件的温漂预测方法、系统及相关设备。本发明通过预设方法对第一二维仿真模型的材料参数进行修改；对第二二维仿真模型在预设输入信号频率、预设环境温度以及预设输入功率条件下进行声学仿真；将器件损耗数据代入至三维等效模型进行传热稳态仿真；将实际工作温度代入至第二二维仿真模型进行计算；根据第一导纳数据和第二导纳数据对声学器件的温漂进行预测。本发明通过固体力学、静电和传热的多场耦合与解继承，同时考虑了声学器件的自发热对器件性能的影响和器件所在环境的传热条件，有效提高了声学器件的温漂性能的预测能力，大大减少器件设计的资源消耗，加快产品迭代。

主权项：1.一种声学器件的温漂预测方法，其特征在于，所述温漂预测方法包括以下步骤：S1、建立声学器件中的谐振器对应的第一二维仿真模型；S2、通过预设方法对所述第一二维仿真模型的材料参数进行修改，得到第二二维仿真模型；其中，所述材料参数包括热膨胀系数、弹性常数、压电常数、介电常数以及密度；S3、建立所述声学器件的三维等效模型；S4、对所述第二二维仿真模型在预设输入信号频率、预设环境温度以及预设输入功率条件下进行声学仿真，得到所述第二二维仿真模型的器件损耗数据和第一导纳数据；S5、将所述器件损耗数据代入至所述三维等效模型进行传热稳态仿真，得到所述声学器件的发热区域的实际工作温度；S6、将所述实际工作温度代入至所述第二二维仿真模型进行计算，得到第二导纳数据；S7、根据所述第一导纳数据和所述第二导纳数据对所述声学器件的温漂进行预测，得到温漂预测结果；其中，所述预设方法为：按第一修改规则对所述第一二维仿真模型的热膨胀系数进行修改；根据所述谐振器对应的热敏特性通过第二修改规则对所述第一二维仿真模型的弹性常数、压电常数、介电常数以及密度进行修改，得到第二二维仿真模型；定义为工作温度，为环境温度，则所述第一修改规则满足以下关系式： ；其中，、均表示常数，表示所述谐振器在工作温度下对应的热膨胀系数，表示所述谐振器在环境温度下对应的热膨胀系数；所述第二修改规则满足以下关系式： ；其中，表示工作温度T下的弹性常数，表示工作温度T下的压电常数，表示工作温度T下的介电常数，表示工作温度T下的密度，、、、、、、以及均表示所述谐振器的材料属性。

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