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申请/专利权人：宏茂微电子(上海)有限公司
摘要：本发明涉及电子产品技术领域，具体地说是一种抗电磁干扰电子产品溅镀的制备方法。包括如下步骤：S1，提供基材；S2，涂布UV胶层；S3，在UV胶层上设置离型膜；S4，在UV胶带上开设若干通孔；S5，去除离型膜，将UV胶带贴附到片环上；S6，将需要进行溅镀制程的电子产品贴装至UV胶层上，并且将电子产品的锡球或焊盘面埋入通孔中，控制锡球或焊盘与UV胶层不接触；S7，溅镀；S8，翻转，进行固化；S9，将电子产品顶出。同现有技术相比，通过加工符合产品球高或焊盘保护要求的透明UV胶带并按照产品尺寸进行开孔，使电子产品贴装至UV胶带上时只有产品四周无球或无焊盘区域与胶层接触粘合，依此来有效保护球面或焊盘面不被溅镀。
主权项：1.一种抗电磁干扰电子产品溅镀的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：S1，提供基材（101）；S2，在基材（101）一侧表面涂布UV胶层（201）；S3，在UV胶层（201）上设置离型膜（301），形成UV胶带；S4，在UV胶带上开设若干通孔（401）；S5，去除离型膜（301），将UV胶带贴附到片环（501）上；S6，将需要进行溅镀制程的电子产品（601）贴装至UV胶层（201）上，并且将电子产品（601）的锡球或焊盘面埋入通孔（401）中，控制锡球或焊盘与UV胶层（201）不接触；S7，溅镀，形成溅镀镀层（701）；S8，翻转，进行固化作业；S9，固化完成后，将电子产品（601）顶出。
全文数据：
权利要求：
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