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申请/专利权人：瑞能微恩半导体(上海)有限公司
摘要：本申请提供一种压配合端子及半导体器件，压配合端子包括沿第一方向相对设置的第一连接段和第二连接段，以及设置于第一连接段和第二连接段之间的缓冲段，缓冲段具有折弯部，折弯部能够在沿第一方向的作用力下发生形变，并使折弯部的至少部分区域相互抵接形成沿第一方向的支撑结构。本申请实施例中的压配合端子，能够利用折弯部的自身变形来实现支撑，从而可通过缓冲段同时实现减振和支撑的目的，结构更加简单，并且减少材料的使用，降低制造成本。
主权项：1.一种压配合端子，其特征在于，所述压配合端子包括沿第一方向相对设置的第一连接段和第二连接段，以及设置于所述第一连接段和所述第二连接段之间的缓冲段；所述缓冲段具有折弯部，所述折弯部能够在沿所述第一方向的作用力下发生形变，并使所述折弯部的至少部分区域相互抵接形成沿所述第一方向的支撑结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 瑞能微恩半导体(上海)有限公司 压配合端子及半导体器件
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