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申请/专利权人：北京泰派斯特电子技术有限公司
摘要：本申请涉及导热材料技术领域，具体公开了一种导热垫片及其制备方法。本申请的导热垫片包括以下重量份的组分：硅凝胶3‑8份，甲基乙烯基硅橡胶3‑8份，甲基乙烯基硅油2‑5份和导热填料78‑82份；所述甲基乙烯基硅橡胶的粘度为500‑23000cps；本申请还提供了上述导热垫片的制备方法，包括以下步骤：配料、真空分散、压延成型、硫化；真空分散步骤中，分散设备的公转速度为50‑65rpm，自转速度为40‑50rpm；压延成型步骤中，延压速度为0.2‑0.3mmin，牵引速度为0.30‑0.34mmin。本申请提供的导热垫片的导热性能优异、弹性优良，适用于散热要求较高的功率器件，且不会对器件造成损伤。
主权项：1.一种导热垫片，其特征在于，所述导热垫片包括以下重量份的组分：硅凝胶3-8份，甲基乙烯基硅橡胶3-8份，甲基乙烯基硅油2-5份和导热填料78-82份；所述甲基乙烯基硅橡胶的粘度为500-23000cps。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京泰派斯特电子技术有限公司 一种导热垫片及其制备方法
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