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一种电路板基板的压合装置及压合方法 

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申请/专利权人:安徽信鼎电子科技有限公司

摘要:本发明提供一种电路板基板的压合装置及压合方法,包括机体,所述机体的中部设有压合通道,所述压合通道的两侧内壁设有供基板两侧边插入的限位口,所述机体的两侧内均设有与对应侧限位口连通的安装腔,所述安装腔内安装有抵触基板两侧边的皮带输送机,所述机体的顶部与底部内均设有板腔,所述板腔内叠放有多个覆铜板,所述板腔与压合通道间连通,且连通处的内壁固定有一对限位条,所述压合通道内转动连接有一对翻转轴,一对翻转轴分别位于基板的上下两侧,所述翻转轴的两侧均安装有一对可伸缩的吸附机构。该装置能够自动吸附覆铜板,完成双面压合过程,并且能够将两侧边缘的溢胶刮除,还能够将两侧的多余边裁切掉,实现自动下料过程。

主权项:1.一种电路板基板的压合装置,包括机体1,其特征在于,所述机体1的中部设有压合通道5,所述压合通道5的两侧内壁设有供基板12两侧边插入的限位口11,所述机体1的两侧内均设有与对应侧限位口11连通的安装腔10,所述安装腔10内安装有抵触基板12两侧边的皮带输送机9,所述机体1的顶部与底部内均设有板腔3,所述板腔3内叠放有多个覆铜板4,所述板腔3与压合通道5间连通,且连通处的内壁固定有一对限位条18,所述压合通道5内转动连接有一对翻转轴13,一对翻转轴13分别位于基板12的上下两侧,所述翻转轴13的两侧均安装有一对可伸缩的吸附机构,所述吸附机构用于吸附覆铜板4,所述压合通道5内位于一对翻转轴13的后方安装有一对压合板24,一对压合板24的后方安装有一对可升降的刮胶棉辊30,一对刮胶棉辊30的后方安装有一对裁边刀28,一对所述裁边刀28分别贴于压合通道5的两侧内壁。

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权利要求:

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