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申请/专利权人：维爱吉(厦门)科技有限责任公司
摘要：本发明提供一种全合金反应焊料、真空玻璃及其制备方法。该全合金反应焊料用于真空玻璃的封边，包括预焊合金料和中间合金料。预焊合金料包括：Ag2.5～5％、M12～6％、Ni0.05～0.1％、Ce0.05～0.15％、Ga0.1～0.15％，余量为Sn和不可避免杂质。中间合金料包括：Ag2.5～5.05％、Ti0.1～1％、Ni0.05～0.1％、Ce0.05～0.15％、Ga0.1～0.15％、Bi0～0.1％，余量为Sn和不可避免杂质。通过预焊合金料先与玻璃进行反应焊接，再在两层预焊合金料之间施加中间合金焊料。在焊接时，预焊合金料与玻璃基体反应，形成新的界面合金层，将传统的扩散润湿焊接转变为反应焊接，实现玻璃与焊料长效持久的焊接效果，焊缝的真空漏率得到有效降低，有效延长了产品的使用寿命。
主权项：1.一种全合金反应焊料，用于真空玻璃的封边，其特征在于，包括：预焊合金料，按照重量百分比，包括：Ag2.5～5％、M12～6％、Ni0.05～0.1％、Ce0.05～0.15％、Ga0.1～0.15％，余量为Sn和不可避免杂质；其中，所述M1包含Ti；所述预焊合金料用于施加于玻璃上，进行反应焊接，并在所述预焊合金料和所述玻璃之间形成纳米合金层；以及中间合金料，按照重量百分比，包括：Ag2.5～5.05％、Ti0.1～1％、Ni0.05～0.1％、Ce0.05～0.15％、Ga0.1～0.15％、Bi0～0.1％，余量为Sn和不可避免杂质；其中，所述中间合金料用于施加于两层所述预焊合金料之间，进行反应焊接。
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