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申请/专利权人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司

摘要：本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种覆铜板雕刻二维码的返工方法。本发明通过激光涂抹方式将覆铜板上原有的二维码以及烧结晶粒彻底去除，制得激光去除后的覆铜板；再使用水平线依次经过多种工艺，并使用不同浓度的溶液对其进行清洗；最终使用普通的打码参数对清洗后的覆铜板进行重新雕刻，以确保二维码的清晰度和可读性。通过这种返工方法，覆铜板上的二维码可以被有效去除并重新雕刻，从而保证了在客户进行二次回流焊后仍然能够读取二维码信息。这种方法可以提高产品质量和生产效率。

主权项：1.一种覆铜板雕刻二维码的返工方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：测量二维码尺寸A和去除尺寸度Y，选定激光光斑直径；根据填充公式计算需雕刻线路数量X；使用紫外激光、绿光激光、红外激光中的一种，根据需雕刻线路数量X对带有二维码的覆铜板表面进行激光照射，通过全部填充的去除条件，将覆铜板上原有的二维码以及烧结晶粒彻底去除，保证表面平整，制得激光去除后的覆铜板；所述步骤S1中填充公式为：X=A+A×50%激光光斑直径；S2：将激光去除后的覆铜板放置在水平线上的传送带上，使用水平线依次经过以下工艺：（1）除油处理：置于除油槽中，使用除油剂进行除油处理，接着放入水洗槽和纯水槽中，分别进行洗涤和纯水清洗；（2）微蚀处理：转移至微蚀槽中，使用757丙烷脱氢进行微蚀处理，接着放入水洗槽和纯水槽中，分别进行洗涤和纯水清洗；（3）酸洗处理：转移至酸洗槽中，使用硫酸进行酸洗处理，接着放入两次水洗槽中，分别进行两次洗涤，再移至烘干槽进行强风吹干；（4）OSP处理：转移至OSP槽中，使用抗氧化剂进行OSP处理，接着经过水洗槽段、超声波清洗槽段进行两次洗涤，再移至高压水洗槽段中，进行加压水洗；（5）烘干处理：转移至热风烘干槽、冷风烘干槽中，分别进行热烘干和冷烘干，制得清洗后的覆铜板；S3：使用常规雕刻参数，对清洗后的覆铜板进行雕刻；所述步骤S1中紫外激光光斑直径为20μm、绿光激光光斑直径为30μm、红外激光光斑直径为50μm；所述步骤S1中去除尺寸度Y为二维码尺寸A的1.5-2.0倍；所述步骤S3中常规雕刻参数为：雕刻深度5-10μm、雕刻速度180-300mms、激光功率10W-20W。

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