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申请/专利权人：无锡芯灵微电子有限公司
摘要：本实用新型属于传感器芯片加工技术领域，具体公开了一种用于轮速传感器芯片加工的针脚弯针工装，用于解决的芯片的上料及固定操作极易出现偏差，导致针脚弯针角度不易控制的技术问题；本实用新型包括基板，基板的下表面中部安装有电机，电机的输出端贯穿基板延伸至上方的端部安装有转盘，基板对应转盘外侧上表面四角处均开设有穿孔，基板通过其中一个穿孔安装有弯针机构；本实用新型是既能利用装载机构和弯针机构的结合完成对传感器芯片的快速弯针，通过旋转循环上料的操作提升传感器芯片的弯针效率，又能由与弯针操作对应的卸料机构完成对传感器芯片的自动卸料，二者的互配使用，能够实现整个传感器芯片的弯针、卸料操作有序自动进行。
主权项：1.一种用于轮速传感器芯片加工的针脚弯针工装，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）的下表面中部安装有电机（13），所述电机（13）的输出端贯穿基板（1）延伸至上方的端部安装有转盘（2），所述转盘（2）的下表面外缘处安装有多个支撑弧板（12），所述支撑弧板（12）与基板（1）滑动连接，所述基板（1）对应转盘（2）外侧上表面四角处均开设有穿孔，所述基板（1）通过其中一个穿孔安装有弯针机构；所述转盘（2）上表面的外缘处安装有均匀分布的多个装载机构，所述弯针机构的弯针端与装载机构的输料端相对齐。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡芯灵微电子有限公司 一种用于轮速传感器芯片加工的针脚弯针工装
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