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一种多晶硅还原炉用石墨卡座的装夹模组 

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申请/专利权人:云南森宇石墨碳素制品有限公司

摘要:本申请涉及一种多晶硅还原炉用石墨卡座的装夹模组,台阶凸起位于安装部的端部,锥形手指设置于台阶凸起,三个卡爪一一对应设置于移动件,安装部与移动件相连,锥形手指与大锥孔或小锥孔的锥度相等,锥形手指的表面开设有防滑纹,台阶凸起的直径小于外圆的直径,三个锥形手指可与大锥孔或小锥孔内撑装夹配合。通过改变装夹方式,将传统外侧装夹方式改为通过三个锥形手指内撑装夹,使得通过本申请公开的装夹模组能够通过两步法完成石墨卡座的加工,特别是机床刀头能够一刀完成外圆的加工,从而降低废品率,且“两步法”加工过程中,仅需一次更换装夹,能够避免接刀等多次加工,从而能够简化工序,减少装夹次数,有利于提高石墨卡座的加工效率。

主权项:1.一种多晶硅还原炉用石墨卡座的装夹模组,石墨卡座(100)具有外圆(110)、大锥孔(120)和小锥孔(130),其特征在于,所述装夹模组包括卡盘体(200)、三个移动件(300)和三个卡爪(400),三个所述移动件(300)圆周布置于所述卡盘体(200),且可沿所述卡盘体(200)的径向同步移动,所述卡爪(400)包括安装部(410)、台阶凸起(420)和锥形手指(430),所述台阶凸起(420)位于所述安装部(410)的端部,所述锥形手指(430)设置于所述台阶凸起(420),三个所述卡爪(400)一一对应设置于所述移动件(300),所述安装部(410)与所述移动件(300)相连,且三个所述锥形手指(430)与所述卡盘体(200)对心设置,所述锥形手指(430)与所述大锥孔(120)或所述小锥孔(130)的锥度相等,且所述锥形手指(430)的表面开设有防滑纹(431),所述台阶凸起(420)的直径小于所述外圆(110)的直径,三个所述锥形手指(430)可与所述大锥孔(120)或所述小锥孔(130)内撑装夹配合。

全文数据:

权利要求:

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