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申请/专利权人：山西华微紫外半导体科技有限公司
摘要：本实用新型涉及紫外封装技术领域，具体涉及一种COB模组双路控制结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有两个框架，所述框架内形成有开口的安装槽，所述安装槽内形成有焊盘区，以及COB模组，COB模组包括多个LED芯片，每组所述COB模组分别设置在所述安装槽内，多个LED芯片连接在所述焊盘区上；其中，位于所述的框架的外侧的陶瓷基板上设有两对正、负极触点，每组所述COB模组对应一对所述正、负极触点，所述正、负极触点与对应的COB模组之间通过可拆卸线路进行导通。本实用新型能够有效地解决现有的COB模组产品，多为单路输出，无法根据生产使用中的实际需求调整工作状态，造成能源浪费的问题。
主权项：1.一种COB模组双路控制结构，其特征在于，包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有两个框架，所述框架内形成有开口的安装槽，所述安装槽内形成有焊盘区；COB模组，COB模组包括多个LED芯片，每组所述COB模组分别设置在所述安装槽内，多个LED芯片连接在所述焊盘区上；其中，位于所述的框架的外侧的陶瓷基板上设有两对正、负极触点，每组所述COB模组对应一对所述正、负极触点，所述正、负极触点与对应的COB模组之间通过可拆卸线路进行导通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山西华微紫外半导体科技有限公司 一种COB模组双路控制结构
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