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申请/专利权人：芜湖天创电子科技有限公司
摘要：本实用新型提供一种电路板镀锡装置，包括矩形箱，所述矩形箱上端后侧设置安装板，所述安装板后端设置减速器，所述减速器的一个轴部穿过安装板并与圆形柱连接，所述减速器后端设置电机，所述电机的活动端与减速器的另一个轴部连接，所述减速器的一个轴部与安装板转动连接，所述圆形柱外端等距转动设置多个圆筒，所述圆形柱外端等距转动设置多个螺杆的一端，所述螺杆另一端延伸至圆筒外侧，所述螺杆与圆筒螺纹连接，所述螺杆前端设置D形锁扣，所述D形锁扣延伸至矩形箱内，该设计实现电路板的连续镀锡作业以及沥干产生联动，有效避免锡滴落至地面上，防止污染所处环境。
主权项：1.一种电路板镀锡装置，其特征在于：包括矩形箱1，所述矩形箱1上端后侧设置安装板4，所述安装板4后端设置减速器5，所述减速器5的一个轴部穿过安装板4并与圆形柱3连接，所述减速器5后端设置电机6，所述电机6的活动端与减速器5的另一个轴部连接，所述减速器5的一个轴部与安装板4转动连接，所述圆形柱3外端等距转动设置多个圆筒7，所述圆形柱3外端等距转动设置多个螺杆8的一端，所述螺杆8另一端延伸至圆筒7外侧，所述螺杆8与圆筒7螺纹连接，所述螺杆8前端设置D形锁扣2，所述D形锁扣2延伸至矩形箱1内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芜湖天创电子科技有限公司 一种电路板镀锡装置
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