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申请/专利权人：安捷利(番禺)电子实业有限公司
摘要：本发明提供一种具有外形边线路图形的PCB板的制造方法，包括步骤：S1、在覆铜板的外形边上开设凹槽；S2、在覆铜板的外形边及凹槽的内壁均进行镀铜，形成第一镀铜层；S3、在覆铜板外表面的顶面和底面进行外层线路图形蚀刻，在覆铜板的顶面制得第一外层线路层，覆铜板的底面制得第二外层线路层，并在第一外层线路层和第二外层线路层的对应位置覆设阻焊油墨层；S4、在覆铜板的外形边表面和凹槽内壁表面同步沉积金属保护层；S5、对金属保护层进行表面处理形成镂空图案，使得镂空图案处露出第一镀铜层的铜面图案；S6、对覆铜板的外形边进行蚀刻，去除镂空图案处露出的第一镀铜层上的铜面，制得具有外形边线路图形的线路板。
主权项：1.一种具有外形边线路图形的PCB板的制造方法，其特征在于，包括步骤：S1、在覆铜板的外形边上开设凹槽，所述外形边位于所述覆铜板的顶面和底面之间；S2、在覆铜板的外形边及凹槽的内壁均进行镀铜，形成第一镀铜层；S3、在覆铜板外表面的顶面和底面进行外层线路图形蚀刻，在所述覆铜板的顶面制得第一外层线路层，所述覆铜板的底面制得第二外层线路层，并在所述第一外层线路层和所述第二外层线路层的对应位置覆设阻焊油墨层；S4、在覆铜板的外形边表面和凹槽内壁表面同步沉积金属保护层，所述金属保护层用于保护第一镀铜层；S5、将覆铜板置于固定治具上，使得覆铜板的外形边朝上，然后，对金属保护层进行表面处理形成镂空图案，使得所述镂空图案处露出所述第一镀铜层的铜面图案；S6、对覆铜板的外形边进行蚀刻，去除所述镂空图案处露出的所述第一镀铜层上的铜面，制得具有外形边线路图形的线路板。
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