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一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法 

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申请/专利权人:博众精工科技股份有限公司

摘要:本发明涉及一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法,包括如下步骤:S1、将目标物芯片固定在治具内;S2、通过相机拍摄得到芯片的坐标点为B;S3、通过相机拍摄得到针体根部凹槽得到坐标点为A;S4、将针体向远离对位目标B点方向移动一定距离;S5、针体向芯片所在的料带插入,然后在让针体的针尖向芯片的方向移动一定距离,再次将针体向芯片所在的料带插入,此时芯片已经完全位于针体的凹槽内,完成针体与芯片的对位。本发明所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法,利用针槽根部位置的特征进行对位,且在即将与芯片对位时,针尖主动向远离芯片的方向移动,向下插入一部分后,再向靠近芯片的方向移动,从而使U型针槽可以完全包裹住芯片。

主权项:1.一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法,其特征在于:包括如下步骤:S1、将目标物芯片固定在治具内;S2、通过相机拍摄得到芯片的坐标点为Bx2,y2;S3、通过机械手夹取针体至相机处,拍摄得到针体根部凹槽得到坐标点为Ax1,y1;S4、针体的针尖移动至对位目标B点上方时,先将针体向远离对位目标B点方向移动一定距离,用于将针尖避开芯片;S5、针体从步骤S4位置处向芯片所在的料带插入,然后在让针体的针尖向芯片的方向移动一定距离,然后再次将针体向芯片所在的料带插入,此时芯片已经完全位于针体的凹槽内,从而完成针体与芯片的对位。

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权利要求:

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