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申请/专利权人：无锡中微高科电子有限公司

摘要：本发明涉及一种异型焊料片的加工模具及烧结工艺。本发明包括以下步骤：根据测量所得的异型基板的尺寸制作异型焊料片的加工模具；将焊料带平铺在基座的基面上，压出异型焊料片；进行异型焊料片的甲酸还原；以陶瓷管壳边缘为定位，将还原后的异型焊料片平整放在陶瓷管壳的芯腔内，在还原后的异型焊料片上表面依次放置异型基板和与硅片，并在硅片上表面放置压块；将陶瓷管壳放置于铁板上后放入真空炉中进行烧结；烧结完成后，依次取下压块和硅片，并在显微镜下查看焊料溢出状态。本发明可以加工异型焊料片，并进行异型基板的烧结，烧结后能够满足装片强度和孔隙率要求，且过程简单、容易实现。

主权项：1.一种异型焊料片的烧结工艺，其特征在于，利用异型焊料片的加工模具，所述加工模具包括基座（1）、镂空模（2）以及压刀（3），所述基座（1）包括基面（11）、压料通口（12）和取料口（13），所述基面（11）设于基座（1）上端并用于平铺焊料带，所述压料通口（12）设于基座（1）内部，所述取料口（13）贯穿于基座（1）的两相对的侧面，所述压料通口（12）一端连通于基面（11），所述压料通口（12）另一端连通于取料口（13），所述压料通口（12）横截面形状与所需制作的异型焊料片的形状相同；所述镂空模（2）设有压合面（21）以及沿压合面（21）垂直方向贯穿于镂空模（2）的镂空槽（22），所述镂空槽（22）与所述压料通口（12）横截面的形状相同；所述压刀（3）包括压头（31），所述压头（31）用于依次与镂空槽（22）和压料通口（12）配合插接，并将平铺于基面（11）的焊料带压出所需制作的异型焊料片；所述烧结工艺包括如下步骤：S1：测量异型基板（6）的尺寸，并根据测量所得的异型基板（6）的尺寸制作异型焊料片的加工模具；S2：将焊料带平铺在基座（1）的基面（11）上，使焊料带平整并用镂空模（2）具下端的压合面（21）压在焊料带上，将压刀（3）的压头（31）放在镂空模（2）具的上端，沿镂空槽（22）和压料通口（12）下压，取出压刀（3），从基座（1）的取料口（13）取出的异型焊料片；S3：将异型焊料片平铺在铁板上，再将铁板放入真空炉中加热，并在加热过程中注入甲酸，进行异型焊料片的甲酸还原；S4：以陶瓷管壳（4）边缘为定位，将还原后的异型焊料片（5）平整放在陶瓷管壳（4）的芯腔内，在还原后的异型焊料片（5）上表面依次放置异型基板（6）和与硅片（7），并在硅片（7）上表面放置压块（8）；S5：将陶瓷管壳（4）放置于铁板上后放入真空炉中进行烧结；S6：烧结完成后，依次取下压块（8）和硅片（7），并在显微镜下查看焊料溢出状态；所述异型焊料片的形状与所述异型基板（6）的形状相同，所述异型焊料片的尺寸小于所述异型基板（6）的尺寸；所述硅片（7）的外形为矩形，所述硅片（7）的长宽与异型基板（6）的最大长宽一致；步骤S3中，所述进行异型焊料片的甲酸还原的还原温度为180-250℃，真空炉的真空度为0-1×10-3pa，加热时间为5-20min；步骤S3中，注入甲酸为98%质量浓度的甲酸，所述甲酸的注入量为1-3ml；步骤S5中，烧结温度为310-350℃，烧结时间为3-10min，真空炉的真空度为8×10-2-8×10-1pa；所述压块（8）为铜块，所述铜块放置于所述硅片（7）上表面中心；所述铜块的重量为3-10g。

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