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申请/专利权人：浙江九通电子科技有限公司

摘要：一种制作细小盲槽微波板的方法，其包括如下步骤：STEP101:制作L1L2层：开料→内层钻孔→铣贴胶定位框→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层AOI→棕化→转压合外层制作；STEP102：制作L3L4层；STEP103：制作L5L6层：开料→内层钻孔→铣贴胶定位框→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层AOI→棕化→转压合外层制作；STEP104：制作L7L8层；STEP105：压合L1至L4层；STEP106：压合L5至L8层；STEP107：制作P；STEP108：压合L1至L8以完成具有细小盲槽的微波板的制作，如此制得所述细小盲槽微波板不仅成本较低，而且良率可以得到保证。

主权项：1.一种制作细小盲槽微波板的方法，其包括如下步骤：STEP101:制作L1L2层：开料→内层钻孔→铣贴胶定位框→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层AOI→棕化→转压合外层制作；STEP102：制作L3L4层：开料→基材减铜→激光切割胶带→内层钻孔→成品清洗机→检孔→等离子→化学铜PTH→电镀一铜→等离子→化学铜→铜加厚→线路检验→树脂塞孔→树脂研磨→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层AOI→镀金前压膜→镀金前爆光→镀金前显影→电镀硬金→镀金后退膜→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→镀金导线蚀刻→内层AOI→测量3-4层涨缩系数，出其余层涨缩资料→压合烘烤→贴胶带；STEP103：制作L5L6层：开料→内层钻孔→铣贴胶定位框→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层AOI→棕化→转压合外层制作；STEP104：制作L7L8层：开料→内层钻孔→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层AOI→镀金前压膜→镀金前爆光→镀金前显影→电镀硬金→镀金后退膜→压合烘烤→贴胶带→转压合外层制作；STEP105：压合L1至L4层：压合→铣边→测量→内层钻孔→成品清洗机→检孔→等离子→化学铜→电镀一铜→等离子→化学铜→铜加厚→线路检验→树脂塞孔→树脂研磨→钻孔→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层AOI→棕化→转压合外层制作；STEP106：压合L5至L8层：压合→铣边→测量→内层钻孔→成品清洗机→检孔→铣贴胶定位框→等离子→化学铜→电镀一铜→等离子→化学铜→铜加厚→线路检验→树脂塞孔→树脂研磨→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层AOI→镀金前压膜→镀金前曝光→镀金前显影→电镀硬金→镀金后退膜→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→镀金导线蚀刻→内层退膜→内层AOI→棕化→贴胶带→转压合外层制作；STEP107：制作PP：压合→PP钻孔→PP铣槽→转压合外层制作；STEP108：压合L1至L8：压合→钻孔→小板清洗→检孔→第离子→化学铜→电镀一铜→外层压膜→外层曝光→外层显影→线路检验→图形电镀→外层退膜→外层碱蚀→外层退锡→外层AOI→化金ENIG→文字→长拷→二钻→第一次深铣盲槽→第二次深铣盲槽→第三次深铣盲槽→铣成型→成品测试→FQC检验→包装→FQA检验→完成该细小盲槽微波板。

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