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申请/专利权人：无锡市儒兴科技开发有限公司;广州市儒兴科技股份有限公司;广州市儒兴新材料科技有限责任公司
摘要：本发明公开了一种高附着力耐水煮的异质结低温导电浆料及其制备方法。本发明所述异质结低温导电浆料，导电填料，树脂载体，有机溶剂，固化剂，促进剂，助剂；所述导电填料包括银粉和或银包铜粉，银包铜粉为有机物包覆的银包铜粉。本发明通过对银包铜粉进行有机物包覆等处理以及对各组分的限定，提高了浆料的附着力和耐水煮性，同时，所制备的浆料可用于低温固化，避免了高温银浆带来的问题。
主权项：1.一种高附着力耐水煮的异质结低温导电浆料，其特征在于，所述异质结低温导电浆料，按质量分数，包括如下组分：导电填料85-95％，树脂载体2-8％，有机溶剂Ⅰ0.5-8％，固化剂0.1-3％，促进剂0.01-0.05％，助剂0.01-0.9％。
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权利要求：
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