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申请/专利权人：重庆青山工业有限责任公司

摘要：一种IGBT结温估算方法，包括以下步骤：1构建第一、第二热阻节点三阶Foster热阻模型，得到数据，记录当前环境温度、IGBT芯片的实际温升；2计算IGBT芯片总损耗和二极管总损耗；3估算当前冷却液温度；4估算IGBT芯片初始温升；5设置IGBT芯片温升修正系数值，得到IGBT芯片估算温升；6比较，若IGBT芯片估算温升在误差范围内，记录IGBT芯片温升修正系数，否则重新设置IGBT芯片温升修正系数值，计算IGBT芯片估算温升直至IGBT芯片估算温升在误差范围内，记录IGBT芯片温升修正系数；7绘制关系表，并将表格置入电机控制器，电机控制器根据关系表控制电机最大输出。

主权项：1.一种IGBT结温估算方法，其特征在于，包括以下步骤：1构建冷却液、IGBT芯片、二极管与NTC传感器的第一热阻节点三阶Foster热阻模型，根据第一热阻节点三阶Foster热阻模型得到NTC传感器与冷却液间的三阶互热阻系数、NTC传感器与冷却液的三阶互热时间常数；构建IGBT芯片、二极管、冷却液的第二热阻节点三阶Foster热阻模型，通过热阻系数测试实验，获得IGBT芯片自热阻系数、IGBT芯片与二极管互热阻系数；记录当前环境温度，以及当前环境温度下IGBT芯片的实际温升；2根据电机运行频率，分别计算任务周期内IGBT芯片的总损耗和二极管的总损耗；3根据IGBT芯片的总损耗和二极管的总损耗，以及NTC传感器与冷却液间的三阶互热阻系数、NTC传感器与冷却液的三阶互热时间常数，估算当前冷却液温度；4根据IGBT芯片自热阻系数、IGBT芯片与二极管互热阻系数，估算IGBT芯片初始温升；5设置IGBT芯片温升修正系数值，根据IGBT芯片初始温升、当前冷却液温度、IGBT芯片温升修正系数，得到IGBT芯片估算温升；6将IGBT芯片估算温升与IGBT芯片实际温升比较，若IGBT芯片估算温升在误差范围内，则记录IGBT芯片温升修正系数，否则，重新设置IGBT芯片温升修正系数值，再次计算IGBT芯片估算温升，直至IGBT芯片估算温升在误差范围内，记录最终的IGBT芯片温升修正系数；7绘制当前环境温度、当前冷却液温度与IGBT芯片温升修正系数关系表，并将表格置入电机控制器，电机控制器根据关系表控制电机最大输出。

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