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申请/专利权人：青岛理工大学;青岛五维智造科技有限公司
摘要：本发明提供了一种电场驱动微纳3D打印高深宽比玻璃通孔金属化方法和装置，本发明采用单平板电极电场驱动多喷头喷射沉积微纳3D打印技术，在负压打印环境下，按照优化的打印工艺参数，设定的打印模式，从微孔底部开始，连续喷射沉积金属银浆料，直到金属银浆料完全填满整个微孔，随后，进行低温烧结，实现高深宽比玻璃通孔高效无缺陷金属化。本发明能够克服上述现有技术在实现玻璃通孔金属化存在工艺复杂、生产成本高、周期长、工艺柔性和适应差的问题，尤其是无法实现高深宽比玻璃通孔高效无缺陷金属填充的问题和不足。
主权项：1.一种电场驱动微纳3D打印高深宽比玻璃通孔金属化方法，其特征是，包括以下步骤：1玻璃基板预处理：依次用丙酮、酒精和去离子水在的超声波下对玻璃基板清洗一段时间，并对清洗后的玻璃基板进行加热烘干；2微孔成形：按照设计要求，对预处理后的玻璃基板进行打孔，打孔完成后，对玻璃基板进行清洗烘干；3微孔3D打印金属填充：将打孔后的玻璃基板逐个固定在单平板电极电场驱动多喷头喷射沉积微纳3D打印设备的喷头下，将打印喷头移动到玻璃基板的标记点，对打印空间抽真空，达到设定的真空度，打印金属材料填充过程中在负压工作环境下进行，按照设定的打印工艺参数、打印模式和打印路径，从微孔底部开始，连续喷射沉积填充金属材料，实现微孔无缺陷完全填充，直至完成所有微孔的打印后，破除真空环境；4填充金属导电化：将通过完成微孔金属填充后的玻璃基板放置到真空烧结炉中，按照设定的烧结时间、烧结温度和烧结曲面进行烧结，完成填充金属的导电化处理；5填充效果评估：判断金属材料导电化处理完成后金属材料填充效果是否满足要求，若满足，则完成玻璃基板通孔填充；若不满足，则重复步骤3-4，对已填充微孔进行二次或多次填充，直至满足预期填充效果。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青岛理工大学 青岛五维智造科技有限公司 电场驱动微纳3D打印高深宽比玻璃通孔金属化方法和装置
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