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申请/专利权人：江苏飞特尔通信有限公司;深圳飞特尔科技有限公司

摘要：本发明公开了一种用于LTCC的铋基可调MLCC电容器及制备方法，上述电容器为电介质层和金属电极层错位叠层的结构，结构的顶层和底层均为电介质层，电介质层为Bi1.5MgNb1.5O7顺电相陶瓷材料，金属层为Ag和Pd混合材料，其制备方法包括以下步骤：以氧化铋、氧化镁和氧化铌为原料，流延制备陶瓷厚膜，在陶瓷厚膜一侧涂覆金属层，错位叠层，等静压处理，裁剪，烧结，最后涂端，烧银，制得。本发明制得的铋基可调MLCC电容器，具有更低的介电损耗，更好的温度稳定性，可以避免常用的铁电材料可调MLCC的电容滞后效应而造成的电容值不精确，改善MLCC的电容响应效果，提高可靠性，更符合电子器件对于环保的发展需求。

主权项：1.一种用于LTCC的铋基可调MLCC电容器，其特征在于，所述电容器为电介质层和金属电极层错位叠层的结构，结构的顶层和底层均为电介质层，电介质层数大于等于2；其中，所述电介质层为Bi1.5MgNb1.5O7顺电相陶瓷材料，金属层为Ag和Pd混合材料，所述Ag和Pd的质量比为5-8：2-4；所述电介质层厚度为25-30μm，所述金属电极层厚度为1-5μm；所述电容器的制备方法包括以下步骤：1称取氧化铋、氧化镁和氧化铌进行混料，得到混合粉料，进行球磨，得到球磨粉料；2将步骤1得到的球磨粉料烘干后研磨过筛，预烧，进行二次球磨，然后再次烘干后研磨过筛，制得流延用陶瓷粉料；3将步骤2得到的流延用陶瓷粉料、有机溶剂、粘结剂、增塑剂和分散剂混合，进行球磨，制得流延用混合浆料；4用步骤3得到的流延用混合浆料进行流延，得到陶瓷厚膜；5将步骤4得到的陶瓷厚膜一侧涂覆金属层，烘干，进行错位叠层，然后等静压处理，裁剪，烧结，最后进行涂端，烧银，制得；其中，步骤5中烘干的温度为90-100℃，时间为5-10min；错位叠层的层压压力为13-15MPa，温度为45-55℃，时间为25-35s；等静压处理的压力为20-60MPa，温度为70-75℃，时间为25-35min；烧结的条件为先以0.5-1.5℃min的升温速率升温至380-420℃后排胶2-3h，然后再以2-4℃的升温速率升温至1020-1100℃min后保温1-1.5h；涂端的端电极层为Ag电极，厚度为1-5μm。

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