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申请/专利权人：深圳市大族数控科技股份有限公司
摘要：本发明涉及电路板电镀加工设备技术领域，涉及一种阳极喷流总成及电镀设备。阳极喷流总成包括承载结构、阳极组件和喷流组件；承载结构用于与外部的电镀槽连接；阳极组件可拆卸连接于承载结构，且阳极组件包括多个阳极板，多个阳极板沿电镀槽的延伸方向间隔设置；喷流组件可拆卸连接于承载结构，并设于阳极板远离承载结构的一侧。使用本实施例的阳极喷流总成时，由于阳极组件和喷流组件均集成在承载结构上，在装配过程中可以将阳极组件和喷流组件在电镀槽的外部装配完成之后形成模块化结构，再将阳极喷流总成整体与外部的电镀槽连接，装配便捷度高，便于前期安装和后期维护，结构简单。
主权项：1.一种阳极喷流总成，其特征在于，包括：承载结构，用于与外部的电镀槽连接；阳极组件，可拆卸连接于所述承载结构，且所述阳极组件包括多个阳极板，多个所述阳极板沿所述电镀槽的延伸方向间隔设置；以及喷流组件，可拆卸连接于所述承载结构，并设于所述阳极板远离所述承载结构的一侧。
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百度查询： 深圳市大族数控科技股份有限公司 阳极喷流总成及电镀设备
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