买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：江门荣信电路板有限公司

摘要：本发明公开了一种内外层6OZ超厚铜PCB板及其制作方法，所述PCB板由芯板、电镀在芯板上下表面的内层铜、压合在内层铜上的PP片材及电镀在PP片材上的外层铜组成，其制作方法包括开料、除胶渣、全板电镀、内层干膜、内层蚀刻、AOI检测、棕化、PP片裁切填充、层压、锣板边、二次全板电镀、钻孔、去钻污、沉铜、外层干膜、图形电镀、外层蚀刻、二次AOI检测、喷锡、锣板、电测等步骤。本发明超厚铜PCB板通过在0.1mm厚的芯板上下表面依次设置内层铜、PP片材、外层铜形成压合结构，使得板总厚度控制在1.4～1.6mm，保证了PCB板的厚度均匀性。

主权项：1.一种内外层6OZ超厚铜PCB板，其特征在于：所述PCB板由芯板、电镀在芯板上下表面的内层铜、压合在内层铜上的PP片材及电镀在PP片材上的外层铜组成；所述PCB板成品总厚度为1.4～1.6mm，其中，芯板厚度为0.1mm，内层铜与外层铜最小铜厚为6OZ，除去外层铜的基板厚度为1.05～1.10mm；所述内层铜由覆盖在芯板上的一层原基铜层与覆盖在原基铜层上的三层加镀层组成，其中，内层铜原基铜层厚度为125μm，各内层铜加镀层最小厚度为29μm；所述外层铜由覆盖在PP片材上的一层原基铜层、覆盖在原基铜层上的三层加镀层、覆盖在加镀层上的一层板电层及覆盖在板电层上的一层图电层组成，其中，外层铜原基铜层厚度为125μm，各外层铜加镀层最小厚度为22μm，外层铜板电层与外层铜图电层最小厚度均为10μm。

全文数据：一种内外层60Z超厚铜PGB板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及印刷线路板技术领域，更具体地说，尤其涉及一种内外层60Z超厚铜PCB板及其制作方法。背景技术[0002]超厚铜电路板，是指内层导电电路层厚度大于或等于lOOwn的电路板，超厚铜电路板具有能通过大电流以及散热性能好等优点，更好地满足高端市场如汽车电子行业对电路板的需求，有较大的市场发展潜力。因此在生产工艺上，超厚铜PCB板的层数越来越多，但由此带来的问题也突显出来，比如存在板厚超过2.5_、厚度均匀性较差，或者缺胶、爆板等风险。发明内容[0003]本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种厚度均匀的内外层60Z超厚铜PCB板及其制作方法。[0004]为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种内外层60Z超厚铜PCB板，由芯板、电镀在芯板上下表面的内层铜、压合在内层铜上的PP片材及电镀在PP片材上的外层铜组成;所述PCB板成品总厚度为1.4〜1.6mm，其中，芯板厚度为0.1mm，内层铜与外层铜最小铜厚为60Z，除去外层铜的基板厚度为1.05〜1.10mm。[0005]本发明还提供了上述内外层60Z超厚铜PCB板的制作方法，包括以下步骤：51、开料:将芯板大料裁切成所要求的尺寸大小，裁切后进行圆角、倒边，以去除板边毛刺；52、除胶渣:通过化学药水对开料后板面残留的杂物以及树脂胶进行清除，达到清洁板面的目的；53、全板电镀:在化学沉铜层上通过电解方法分沉积金属铜，得到铜厚最小为60Z的内层铜层；54、内层干膜:通过化学药水清洗的方式去除铜面上污染物，增加铜面粗糙度，增加湿膜与板的结合力，利用辘膜机使湿膜在热风烘干的作用下，粘附于经过磨板处理过的板面上;通过曝光机紫外光照射，利用红菲林或黑菲林将需要的图形转移到制板上，图形转移后通过碳酸钠溶液，使未曝光的干膜溶解，曝光部分则保留下来，从而得到所需要的图形；55、内层蚀刻:通过蚀刻药水对板面裸露的铜面进行侵蚀，保留有油墨保护层下面的铜面，形成所需要的图形或电气线路；56、A0I检测:通过A0I光学检查仪器扫描检测板面线路缺陷，保证零缺陷漏出；57、棕化:通过化学药水粗化铜表面，增大结合面积，增加半固化片与内层铜表面的结合力；58、PP片裁切、填充:通过PP裁切机将整张PP片按内层铜图形的规格要求进行整齐裁切，然后将裁切好的PP片填充到待压合的内层铜图形上，以满足压合过程中内层的树脂流量，避免出现填胶不足形成爆板问题；S9、层压:在高温高压条件作用下，通过压机将芯板、内层铜及PP片粘结在一起；510、锣板边:在层压后通过全自动裁边磨板一体化生产线将板子边缘不平整的铜箔和板材按规格要求进行整齐裁除；511、二次全板电镀:在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，得到外层铜的加镀铜层；512、钻孔:在开料裁切好的板上钻孔，孔的位置及大小均需满足设计要求，该孔主要用于辅助焊接插孔元件及定位用；513、去钻污:通过化学药水对钻孔后孔壁残留的杂物以及树脂胶进行清除；514、沉铜:通过化学沉铜药水在孔内壁附着沉积一层铜，达到连接内外层网络的目的同时为后工序铜层加厚做好准备；515、外层干膜:通过磨板方式去除铜面上污染物，增加铜面粗糙度，增加干膜与板的结合力，利用辘膜机使千膜在热压作用下粘附于经过磨板处理过的板面上;通过曝光机紫外光照射，利用红菲林或黑菲林将需要的图形转移到制板上，图形转移后通过碳酸钠溶液，使未曝光的干膜溶解，曝光部分则保留下来，从而得到所需要的图形；516、图形电镀:通过化学药水对铜面进行加厚然后再电镀上锡层进行保护，为接下来的蚀刻工序做准备；517、外层蚀刻:通过蚀刻药水对板面裸露的铜面进行侵蚀，保留有镀锡保护层下面的铜面，从而形成所需要的图形或电气线路；518、二次AOI检测:AOI光学检查仪器扫描检测板面线路缺陷，保证零缺陷漏出；519、喷锡:通过高压喷锡设备将高温溶解的液态锡均匀附着在表面铜上，在保护铜面不被氧化污染的同时为焊接提供方便；520、锣板:通过锣机将一块半成品线路板加工制作成客户要求的外形轮廓尺寸；521、电测:通过电测机进行通断路测试，保证产品电气连通性能符合设计要求；522、FQC:全检验成品外观确认产品外观、线路质量符合要求；523、FQA:抽查检验成品外观确认产品外观、线路质量符合要求；524、包装入库:通过包装机将制成的成品板吸塑及外观包装，再入库处理。[0006]本发明超厚铜PCB板是通过在o.lmm厚的芯板上下表面依次设置内层铜、PP片材、外层铜形成压合结构，使得板总厚度控制在1.4〜1.6mra，保证了PCB板的厚度均匀性。[0007]由于内层铜厚超厚，按照正常板的PP结构进行填充后会出现填胶不满导致爆板或基板厚超厚的问题，本发明跟据所生产板外形图制作特制PP片单独填充，既解决了填充不满的问题，又能满足基板厚要求矣1.1mm。附图说明[0008]图1是本发明PCB板的剖面示意图；图2是本发明PCB板制作方法的工艺流程图。[0009]图中：1一芯板;2—内层铜；21—内层铜原基铜层;22—内层铜加镀层1;23—内层铜加镀层n;24—内层铜加镀层m;3—PP片材;4—外层铜;41—外层铜原基铜层;42—外层铜加镀层1;43—外层铜加镀层n;44—外层铜加镀层111:45—外层铜板电层;46—外层铜图电层。具体实施方式[0010]下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。[0011]如图1所示，本发明提供的一种内外层60Z超厚铜PCB板，由芯板1、电镀在芯板1上下表面的内层铜2、压合在内层铜2上的PP片材3及电镀在PP片材3上的外层铜4组成;所述PCB板成品总厚度为1.4〜1.6mm，其中，芯板1厚度为0.1mm，内层铜2与外层铜4最小铜厚为60Z相当于210mi，除去外层铜4的基板厚度为1.05〜1.10mm。[0012]所述内层铜2由覆盖在芯板1上的一层原基铜层21与覆盖在原基铜层21上的三层加镀层（即内层铜加镀层122、内层铜加镀层1123、内层铜加镀层IE24组成，其中，内层铜原基铜层21厚度为125WH，各内层铜加镀层22-24最小厚度为29um。[0013]所述外层铜4由覆盖在PP片材3上的一层原基铜层41、覆盖在原基铜层41上的三层加镀层（即外层铜加镀层142、外层铜加镀层1143、外层铜加镀层IE44、覆盖在加镀层上的一层板电层45及覆盖在板电层45上的一层图电层46组成，其中，外层铜原基铜层41厚度为125wb，各外层铜加锻层42-44最小厚度为22wii，外层铜板电层45与外层铜图电层46最小厚度均为1Own。[0014]如图2所示，本发明内外层60Z超厚铜PCB板的制作方法包括以下步骤：51、开料:将芯板大料裁切成所要求的尺寸大小，裁切后进行圆角、倒边，以去除板边毛刺；52、除胶渣:通过化学药水对开料后板面残留的杂物以及树脂胶进行清除，达到清洁板面的目的；53、全板电镀:在化学沉铜层上通过电解方法分沉积金属铜，得到铜厚最小为60Z的内层铜层；54、内层干膜:通过化学药水清洗的方式去除铜面上污染物，增加铜面粗糙度，增加湿膜与板的结合力，利用辘膜机使湿膜在热风烘干的作用下，粘附于经过磨板处理过的板面上;通过曝光机紫外光照射，利用红菲林或黑菲林将需要的图形转移到制板上，图形转移后通过碳酸钠溶液，使未曝光的干膜溶解，曝光部分则保留下来，从而得到所需要的图形；55、内层蚀刻:通过蚀刻药水对板面裸露的铜面进行侵蚀，保留有油墨保护层下面的铜面，形成所需要的图形或电气线路；56、AOI检测:通过AOI光学检查仪器扫描检测板面线路缺陷，保证零缺陷漏出；57、棕化:通过化学药水粗化铜表面，增大结合面积，增加半固化片与内层铜表面的结合力；58、PP片裁切、填充:通过PP裁切机将整张PP片按内层铜图形的规格要求进行整齐裁切，然后将裁切好的PP片填充到待压合的内层铜图形上，以满足压合过程中内层的树脂流量，避免出现填I父不足形成爆板问题；59、层压:在高温高压条件作用下，通过压机将芯板、内层铜及pp片粘结在一起；S10、锣板边:在层压后通过全自动裁边磨板一体化生产线将板子边缘不平整的铜箔和板材按规格要求进行整齐裁除；511、一汄全板电镀:在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，得到外层铜的加镀铜层；512、钻孔:在开料裁切好的板上钻孔，孔的位置及大小均需满足设计要求，该孔主要用于辅助焊接插孔兀件及定位用；513、去钻污:通过化学药水对钻孔后孔壁残留的杂物以及树脂胶进行清除；514、沉铜:通过化学沉铜药水在孔内壁附着沉积一层铜，达到连接内外层网络的目的同时为后工序铜层加厚做好准备；515、外层干膜:通过磨板方式去除铜面上污染物，增加铜面粗糙度，增加干膜与板的结合力，利用辘膜机使干膜在热压作用下粘附于经过磨板处理过的板面上;通过曝光机紫外光照射，利用红菲林或黑菲林将需要的图形转移到制板上，图形转移后通过碳酸钠溶液，使未曝光的干膜溶解，曝光部分则保留下来，从而得到所需要的图形；516、图形电镀:通过化学药水对铜面进行加厚然后再电镀上锡层进行保护，为接下来的蚀刻工序做准备；517、外层蚀刻:通过蚀刻药水对板面裸露的铜面进行侵蚀，保留有镀锡保护层下面的铜面，从而形成所需要的图形或电气线路；518、二次AOI检测:AOI光学检查仪器扫描检测板面线路缺陷，保证零缺陷漏出；519、喷锡:通过高压喷锡设备将高温溶解的液态锡均匀附着在表面铜上，在保护铜面不被氧化污染的同时为焊接提供方便；520、锣板:通过锣机将一块半成品线路板加工制作成客户要求的外形轮廓尺寸；521、电测:通过电测机进行通断路测试，保证产品电气连通性能符合设计要求；522、FQC:全检验成品外观确认产品外观、线路质量符合要求；523、FQA:抽查检验成品外观确认产品外观、线路质量符合要求；524、包装入库:通过包装机将制成的成品板吸塑及外观包装，再入库处理。

权利要求：1.一种内外层60Z超厚铜PCB板，其特征在于:所述PCB板由芯板、电镀在芯板上下表面的内层铜、压合在内层铜上的PP片材及电镀在PP片材上的外层铜组成;所述PCB板成品总厚度为1.4〜1.6mm，其中，芯板厚度为0.1mm，内层铜与外层铜最小铜厚为60Z，除去外层铜的基板厚度为1.05〜1.10mm。2.根据权利要求1所述的内外层60Z超厚铜PCB板，其特征在于:所述内层铜由覆盖在芯板上的一层原基铜层与覆盖在原基铜层上的三层加镀层组成，其中，内层铜原基铜层厚度为125um，各内层铜加镀层最小厚度为29wn。3.根据权利要求1所述的内外层60Z超厚铜PCB板，其特征在于:所述外层铜由覆盖在PP片材上的一层原基铜层、覆盖在原基铜层上的三层加镀层、覆盖在加镀层上的一层板电层及覆盖在板电层上的一层图电层组成，其中，外层铜原基铜层厚度为125wn，各外层铜加镀层最小厚度为22um，外层铜板电层与外层铜图电层最小厚度均为lOwn。4.一种如权利要求1-3中任一项所述的内外层60Z超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于:包括以下步骤：51、开料:将芯板大料裁切成所要求的尺寸大小，裁切后进行圆角、倒边，以去除板边毛刺；52、除胶渣:通过化学药水对开料后板面残留的杂物以及树脂胶进行清除，达到清洁板面的目的；53、全板电镀:在化学沉铜层上通过电解方法分沉积金属铜，得到铜厚最小为60Z的内层铜层；54、内层干膜:通过化学药水清洗的方式去除铜面上污染物，增加铜面粗糙度，增加湿膜与板的结合力，利用辘膜机使湿膜在热风烘干的作用下，粘附于经过磨板处理过的板面上;通过曝光机紫外光照射，利用红菲林或黑菲林将需要的图形转移到制板上，图形转移后通过碳酸钠溶液，使未曝光的干膜溶解，曝光部分则保留下来，从而得到所需要的图形；55、内层蚀刻:通过蚀刻药水对板面裸露的铜面进行侵蚀，保留有油墨保护层下面的铜面，形成所需要的图形或电气线路；56、A0I检测:通过AOI光学检查仪器扫描检测板面线路缺陷，保证零缺陷漏出；57、棕化:通过化学药水粗化铜表面，增大结合面积，增加半固化片与内层铜表面的结合力；58、PP片裁切、填充：通过PP裁切机将整张PP片按内层铜图形的规格要求进行整齐裁切，然后将裁切好的PP片填充到待压合的内层铜图形上，以满足压合过程中内层的树脂流量，避免出现填胶不足形成爆板问题；59、层压:在高温高压条件作用下，通过压机将芯板、内层铜及pp片粘结在一起；510、锣板边:在层压后通过全自动裁边磨板一体化生产线将板子边缘不平整的铜箔和板材按规格要求进行整齐裁除；511、二次全板电镀:在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，得到外层铜的加镀铜层；512、钻孔:在开料裁切好的板上钻孔，孔的位置及大小均需满足设计要求，该孔主要用于辅助焊接插孔元件及定位用；513、去钻污:通过化学药水对钻孔后孔壁残留的杂物以及树脂胶进行清除；514、沉铜:通过化学沉铜药水在孔内壁附着沉积一层铜，达到连接内外层网络的目的同时为后工序铜层加厚做好准备；515、外层干膜:通过磨板方式去除铜面上污染物，增加铜面粗糙度，增加干膜与板的结合力，利用辘膜机使干膜在热压作用下粘附于经过磨板处理过的板面上;通过曝光机紫外光照射，利用红菲林或黑菲林将需要的图形转移到制板上，图形转移后通过碳酸钠溶液，使未曝光的干膜溶解，曝光部分则保留下来，从而得到所需要的图形；516、图形电镀:通过化学药水对铜面进行加厚然后再电镀上锡层进行保护，为接下来的蚀刻工序做准备；517、外层蚀刻:通过蚀刻药水对板面裸露的铜面进行侵蚀，保留有镀锡保护层下面的铜面，从而形成所需要的图形或电气线路；518、二次AOI检测:AOI光学检查仪器扫描检测板面线路缺陷，保证零缺陷漏出；519、喷锡:通过高压喷锡设备将高温溶解的液态锡均匀附着在表面铜上，在保护铜面不被氧化污染的同时为焊接提供方便；520、锣板:通过锣机将一块半成品线路板加工制作成客户要求的外形轮廓尺寸；521、电测:通过电测机进行通断路测试，保证产品电气连通性能符合设计要求；522、FQC:全检验成品外观确认产品外观、线路质量符合要求；523、FQA:抽查检验成品外观确认产品外观、线路质量符合要求；524、包装入库:通过包装机将制成的成品板吸塑及外观包装，再入库处理。

百度查询： 江门荣信电路板有限公司 一种内外层6OZ超厚铜PCB板及其制作方法