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申请/专利权人:黄石沪士电子有限公司
摘要:本发明公开了一种RTC失效的工艺解决方法,属于印刷电路板技术领域。其包括如下步骤:选用适用于PCB板制作材质的PCB基材进行PCB板制作;在所述PCB板完成压合后,对所述PCB板进行烘烤;在所述PCB板完成烘烤后,对所述PCB板进行钻孔;在所述PCB板完成钻孔后,对所述PCB板进行电镀;其中,所述电镀包括除胶工艺、沉铜工艺和电镀工艺;其中,在所述PCB板进行电镀工艺前,检测电镀槽TOC水平是否处于[1000ppm,2000ppm)范围内;若所述电镀槽满足要求,进行所述电镀工艺;否则更换电镀槽。本发明根据RTC失效原理,找出相关因子,通过设计试验找到相关性强的影响因子,其中电镀槽TOC水平TOC为最强影响因子,通过增加压合后烘烤流程、优化钻孔和电镀制程的相关条件,使最强影响因子电镀槽TOC水平处于研究所得的较优范围内,以此来解决RTC失效的工艺问题,提高测试的成功率。
主权项:1.一种RTC失效的工艺解决方法,其特征在于,包括如下步骤:选用适用于PCB板制作材质的PCB基材进行PCB板制作;在所述PCB板完成压合后,对所述PCB板进行烘烤;在所述PCB板完成烘烤后,对所述PCB板进行钻孔;在所述PCB板完成钻孔后,对所述PCB板进行电镀;其中,所述电镀包括除胶工艺、沉铜工艺和电镀工艺;其中,在所述PCB板进行电镀工艺前,检测电镀槽TOC水平是否处于[1000ppm,2000ppm)范围内;若所述电镀槽满足要求,进行所述电镀工艺;否则更换电镀槽。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 黄石沪士电子有限公司 一种RTC失效的工艺解决方法
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