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申请/专利权人：安徽泓冠光电科技有限公司
申请日：2023-10-19
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282055U
主分类号：H01L21/673
分类号：H01L21/673
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开了大框架料盒，其包括：框架外壳，所述框架外壳侧端设置有安置孔，所述框架外壳内部设置有安置槽，所述框架外壳底端设置有指向标；隔断层，所述隔断层两端固定连接在安置孔内部，所述隔断层放置有半导体产品，所述隔断层数量为十个。将原先产品的料盒重新设计改良，通过在料盒中间增加隔断，对较软框架进行托付，由原先一盒20条产品减少至一盒10条，从而减少因框架较软造成的塌丝异常。在封装产品运输过程中，提醒工作人员按照方向放置该框架料盒。
主权项：1.大框架料盒，其特征在于，包括：框架外壳（1），所述框架外壳（1）侧端设置有安置孔（2），所述框架外壳（1）内部设置有安置槽（5），所述框架外壳（1）底端设置有指向标（4）；隔断层（3），所述隔断层（3）两端固定连接在安置孔（2）内部，所述隔断层（3）放置有半导体产品，所述隔断层（3）数量为十个。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽泓冠光电科技有限公司 大框架料盒
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