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一种可拆式木包装底座 

申请/专利权人:中科美菱低温科技股份有限公司

申请日:2023-11-23

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN221273818U

主分类号:B65D19/31

分类号:B65D19/31;B65D19/40;B65D19/38

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权

摘要:本实用新型公开了一种可拆式木包装底座,涉及包装底座技术领域,其技术方案要点是包括第一底座和第二底座,还包括卡接机构,设置在第一底座和第二底座上,用于拼接第一底座和第二底座;锁紧机构,设置在第二底座上,用于对卡接机构进行锁紧。本技术方案通过在第一底座和第二底座之间设置的卡接机构上设置有对卡接机构进行锁紧固定的锁紧机构,从而保证卡接机构能够拼接稳定,并且在货物越重的情况下能够使得锁紧结构锁定的更加牢固,从而提高了货物运输的安全性。

主权项:1.一种可拆式木包装底座,包括第一底座1和第二底座11,其特征在于:包括:卡接机构,设置在第一底座1和第二底座11上,用于拼接第一底座1和第二底座11;锁紧机构,设置在第二底座11上,用于对卡接机构进行锁紧;所述卡接机构包括设置在第一底座1上且上端开设有T型槽2的凹块21、设置在第二底座11上的凸块22以及设置在凸块22上且与T型槽2相适配的T型卡头23;所述凹块21上还开设有活动腔3和滑孔31,所述锁紧机构包括活动设置在活动腔3内部的抵夹块32、与滑孔31活动穿接且与抵夹块32呈楔形抵合的活动楔块33以及对抵夹块32限位的限位机构。

全文数据:

权利要求:

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