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申请/专利权人：盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司
申请日：2023-12-14
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221280108U
主分类号：G01B5/00
分类号：G01B5/00;G01B5/06
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型提供了一种用于细针位置测量的装置，包括定位底座和测量仪表，定位底座设置有与待检测细针对准的第一凹槽以及与第一凹槽连通的装配通孔，装配通孔位于第一凹槽的底部；测量仪表包括本体和与本体弹性连接的测针，测针通过装配通孔伸入第一凹槽与待检测细针的上表面抵接，使本体获取测量值，通过设置定位底座和测量仪表，并在定位底座上设置第一凹槽和装配通孔，使第一凹槽对准待检测细针，测量仪表的测针通过装配通孔伸入至第一凹槽并与待检测细针的上表面抵接，使测量仪表直接获取测量值，提高了细针校准效率，降低了细针测量校准误差。本实用新型提供的测量装置结构简单，使用方便，可实现快速准确的测量。
主权项：1.一种用于细针位置测量的装置，其特征在于，包括定位底座和测量仪表，所述定位底座设置有与待检测细针对准的第一凹槽以及与所述第一凹槽连通的装配通孔，所述装配通孔位于所述第一凹槽的底部；所述测量仪表包括本体和与所述本体弹性连接的测针，所述测针通过所述装配通孔伸入所述第一凹槽与所述待检测细针的上表面抵接，使所述本体获取测量值。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 一种用于细针位置测量的装置
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