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一种铸坯切割系统 

申请/专利权人:武汉华程冶金设备有限公司

申请日:2023-11-15

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN221269817U

主分类号:B23D19/00

分类号:B23D19/00;B23D33/00;B23D33/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权

摘要:本实用新型涉及一种铸坯切割系统,包括传送轨道、移动轨道和移动小车,传送轨道用于传送铸坯,传送轨道与移动轨道的传送方向一致,移动轨道位于传送轨道的正上方;移动小车安装于移动轨道,并能够沿着移动轨道滑动;移动小车上安装有抱紧机构、切割机构和回位机构,抱紧机构用于抱紧传送轨道上的铸坯,以带动移动小车跟随铸坯移动;切割机构用于切割铸坯;回位机构用于带动移动小车沿着移动轨道向上游移动。通过抱紧机构抱紧铸坯,使得移动小车与铸坯一起移动,然后通过切割机构进行切割,无需铸坯停止后再进行切割,提高了连铸坯切割效率,且切割后,移动小车通过回位机构自动回到原始位置,从而方便对下一个铸坯进行切割。

主权项:1.一种铸坯切割系统,其特征在于,包括传送轨道、移动轨道和移动小车,所述传送轨道用于传送铸坯,所述传送轨道与所述移动轨道的传送方向一致,所述移动轨道位于所述传送轨道的正上方;所述移动小车安装于所述移动轨道,并能够沿着所述移动轨道滑动;所述移动小车上安装有抱紧机构、切割机构和回位机构,所述抱紧机构用于抱紧所述传送轨道上的铸坯,以带动所述移动小车跟随所述铸坯移动;所述切割机构用于切割铸坯;所述回位机构用于带动所述移动小车沿着所述移动轨道向上游移动。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 武汉华程冶金设备有限公司 一种铸坯切割系统

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