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申请/专利权人：湖南奥创普科技有限公司
申请日：2023-09-21
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282087U
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/56
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型涉及一种芯片脱模顶针机构，包括：浮动板、吸附柱、驱动组件、顶升盘以及至少一根顶杆。吸附柱以及驱动组件均固定安装在浮动板。吸附柱两端的端面分别为吸附面和顶升面，吸附柱上设置有贯穿吸附面和顶升面的多个功能孔，功能孔的中心线与吸附柱的中心线平行。顶升盘上设置有与功能孔一一对应的换装孔，顶杆的第一端固定在换装孔内，顶杆的第二端位于功能孔内，顶升盘固定在驱动组件上，驱动组件能够驱动顶杆的第二端沿功能孔运动并伸出功能孔。根据芯片的大小和形状调整顶杆的数量和相对位置，顶杆对芯片进行顶升使得芯片和蓝膜在脱离时，芯片是姿态是水平的，便于后续工艺中吸盘吸取芯片。
主权项：1.一种芯片脱模顶针机构，其特征在于，所述芯片脱模顶针机构包括：浮动板1、吸附柱2、驱动组件3、顶升盘4以及至少一根顶杆5；所述吸附柱2以及所述驱动组件3均固定安装在所述浮动板1；所述吸附柱2两端的端面分别为吸附面21和顶升面22，所述吸附柱2上设置有贯穿所述吸附面21和所述顶升面22的多个功能孔23，所述功能孔23的中心线与所述吸附柱2的中心线平行；所述顶升盘4上设置有与所述功能孔23一一对应的换装孔，所述顶杆5的第一端固定在所述换装孔内，所述顶杆5的第二端位于所述功能孔23内，所述顶升盘4固定在所述驱动组件3上，所述驱动组件3能够驱动所述顶杆5的第二端沿所述功能孔23运动并伸出所述功能孔23；所述吸附柱2上未插入所述顶杆5的所述功能孔23用于与负压泵连接，负压泵能够通过所述功能孔23在所述吸附柱2的所述吸附面21上产生负压。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 湖南奥创普科技有限公司 芯片脱模顶针机构
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