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申请/专利权人：上海联泰科技股份有限公司
申请日：2023-11-17
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221272026U
主分类号：B29C64/314
分类号：B29C64/314;B29C64/35;B33Y40/10;B29B13/10
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型涉及3D打印技术领域，提供一种去残渣模型及具有自清洁功能的底投影3D打印系统，去残渣模型包括支撑组件，包括若干支撑件；至少一过滤件，被配置为与所有的所述支撑件连接，任一所述过滤件具有若干个过滤孔。当对样件和去残渣模型打印完成结束后，该样件和去残渣模型的整体会随着构件平台相对树脂槽中上升且退出树脂槽，且过滤件在支撑组件的带动下，也会在树脂槽内上升且退出树脂槽，进而使得树脂液体从过滤孔中留在树脂槽内且树脂槽内尤其是底部的残渣搭载在过滤件上，以使树脂槽内的液体与残渣分离，能够带走树脂槽底部的残渣，由此实现了在将模型上升的过程中即可将树脂槽内的液体与残渣分离的效果。
主权项：1.一种去残渣模型，其特征在于，所述去残渣模型适于成型在构件平台上，其中所述去残渣模型包括：支撑组件，所述支撑组件包括若干支撑件100；至少一过滤件200，被配置为与所有的所述支撑件100连接，任一所述过滤件200具有若干个过滤孔201；受外力的作用，所述支撑组件适于携带所有的所述过滤件200在树脂槽内进行上升，以使树脂液体从所述过滤孔201中留在树脂槽内且树脂槽内的残渣搭载在所述过滤件200上，以使树脂槽内的液体与残渣分离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海联泰科技股份有限公司 一种去残渣模型及具有自清洁功能的底投影3D打印系统
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