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贴膜器和手机贴膜套件 

申请/专利权人:深圳市宜可壹科技有限公司

申请日:2023-11-13

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN221273772U

主分类号:B65B67/08

分类号:B65B67/08;B65B33/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权

摘要:本申请适用于贴膜领域,提供了贴膜器和手机贴膜套件。其中,贴膜器用于在产品上贴附保护膜,包括固定座和压贴件,所述相压贴件对所述固定座向后滑动而将所述保护膜抵压并贴附在所述产品上;还包括限位件,所述限位件具有搭接部和推离部,在所述保护膜置于所述产品时,所述搭接部置于所述产品和所述保护膜的后端之间以阻碍所述保护膜的后端与所述产品接触,并在所述压贴件向后移动时,所述压贴件能够抵推所述推离部而将所述搭接部推离所述后端。本申请提供的贴膜器能够有效提高贴膜质量和贴膜效率。

主权项:1.一种贴膜器,用于在产品上贴附保护膜,包括固定座和压贴件,所述固定座承载和固定所述产品,所述压贴件与所述固定座滑接,所述保护膜具有相对设置的前端和后端,在所述保护膜置于所述产品上时,所述压贴件相对所述固定座向后滑动而将所述保护膜抵压并贴附在所述产品上;其特征在于,还包括限位件,所述限位件具有搭接部和推离部,在所述保护膜置于所述产品时,所述搭接部置于所述产品和所述保护膜的后端之间以阻碍所述保护膜的后端与所述产品接触,并在所述压贴件向后移动时,所述压贴件能够抵推所述推离部而将所述搭接部推离所述后端。

全文数据:

权利要求:

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