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一种超薄FPC发热单元驱动控制PCB板 

申请/专利权人:深圳市财富金港电子科技有限公司

申请日:2023-11-01

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN221283401U

主分类号:H05K1/02

分类号:H05K1/02;H05K1/14;H05K7/20;B08B5/04

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权

摘要:本实用新型公开了一种超薄FPC发热单元驱动控制PCB板,属PCB板技术领域,针对了连接不便以及清理不易的问题,包括PCB板主体,所述PCB板主体的内壁可拆卸连接有多功能连接机构,所述多功能连接机构的上端外壁螺纹连接有FPC发热板,所述FPC发热板的上端开设有连接槽,所述述FPC发热板的一侧外壁固定连接有连接板;本实用新型通过设计的多功能连接机构,能使装置的连接更方便,能使PCB板与FPC发热板之间的紧密性与稳定性更好,同时能提升装置整体的散热效果,使装置的拆装更方便,便于对装置的操控,通过设计的抽风泵,使装置的清理更方便,能对吸附在装置表面的灰尘进行收集,延长了装置的使用寿命,使装置的实用性与便捷性更强。

主权项:1.一种超薄FPC发热单元驱动控制PCB板,包括PCB板主体1,其特征在于:所述PCB板主体1的内壁可拆卸连接有多功能连接机构2,所述多功能连接机构2的上端外壁螺纹连接有FPC发热板3,所述FPC发热板3的上端开设有连接槽4,所述FPC发热板3的一侧外壁固定连接有连接板5。

全文数据:

权利要求:

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