申请/专利权人：沐曦科技(北京)有限公司

申请日：2023-10-12

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN117369597B

主分类号：G06F1/18

分类号：G06F1/18;G06F1/20;G06F13/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.05#授权;2024.01.26#实质审查的生效;2024.01.09#公开

摘要：本发明涉及扩展卡散热技术领域，特别是涉及一种主板，该主板包括多个扩展卡的接口R个扩展卡的接口，第r个扩展卡的接口Tr包括扩展卡在主板上的投影区域SHr，且SHr不包括Tr的区域；所述主板还包括D个第一通孔和F个第二通孔，扩展卡在主板上的投影区域中包括一个第一通孔和一个第二通孔，在每个投影区域中包括一个第一通孔和一个第二通孔，不同扩展卡中的第一通孔位于同一条直线上且第二通孔位于同一条直线上，在将扩展卡插入接口时，扩展卡中的散热器与主板下的进出液主管分别通过第一通孔和第二通孔连接，使散热器的安装简便，同时使散热系统的布局更加整洁。

主权项：1.一种主板，其特征在于，所述主板包括R个扩展卡的接口{T1,T2,…,Tr,…,TR}，其中Tr为第r个扩展卡的接口，r的取值范围为1到R，R为扩展卡的接口数量；主板包括扩展卡在主板上的投影区域SHr，且SHr不包括Tr的区域；所述主板还包括D个第一通孔{H11,H12,…,H1d,…,H1D}和F个第二通孔{H21,H22,…,H2f,…,H2F}，其中，H1d为第d个第一通孔，d的取值范围为1到D，D为第一通孔的数量，H2f为第f个第二通孔，f的取值范围为1到F，F为第二通孔的数量；其中F＝D；H1d和H2f位于SHr中，且第p个第一通孔H1p和第q个第二通孔H2q不位于SHr中，其中，p的取值范围为1到D且d≠p，q的取值范围为1到F且f≠q；H1d、H1p和第e个第一通孔H1e处于同一条直线，其中e的取值范围为1到D，且e≠p≠d；H2f、H2q和第w个第二通孔H2w处于同一条直线，其中w的取值范围为1到F，且w≠q≠f；其中，第一通孔用于使散热器的进液管或者进液支管穿过，第一通孔的位置为当扩展卡接口对准主板上的扩展卡的接口时进液管的第一连接件在主板上的投影点的位置；第二通孔用于使散热器的出液管或者出液支管穿过，第二通孔的位置为当扩展卡接口对准主板上的扩展卡的接口时出液管的第二连接件在主板上的投影点的位置；第一通孔中设有第三连接件，第二通孔中设有第四连接件，其中第三连接件和第四连接件为流体连接器的插头或者插座。

全文数据：

权利要求：

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